2020年，我国半导体检测设备市场规模达到176亿元。随着我国半导体产业的不断发展，我国半导体检测设备市场规模有望接近400亿元。下面进行半导体测试设备行业发展分析。

　　测试设备贯穿于半导体生产制造流程(包括IC设计、制造以及封测)。晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如封装前的晶圆测试(WAT测试)、在封测过程中需进行CP测试、封装完成后需进行FT测试等，所涉及设备包括探针台、测试机、分选机等。

　　按照电子系统故障检测中的“十倍法则”，如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则在电路板(PCB)级别发现故障的成本为芯片级别的十倍。因此，检测在半导体产业中扮演着重要角色，且其地位日益凸显。

　　中国大陆半导体设备市场规模与全球半导体设备市场规模变化情况类似，2019年中国大陆半导体设备市场规模为129.1亿美元(约为865亿元)，较2018年有所回落，但中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重一直在增长。

　　据统计，我国半导体检测设备约占整个半导体设备市场的17%，由此可推算，2019年我国半导体检测设备市场规模约为147亿元，2020年我国半导体检测设备市场规模已经达到了176亿元。

　　测试设备行业分析表示，随着我国半导体产业的不断发展，检测设备作为能够提高制程控制良率、提高效率与降低成本的重要检测仪器，未来在半导体产业的地位将会日益凸显。

　　同时，近年来我国积极推动国内加快发展高精尖的半导体检测设备，未来我国半导体检测设备有望实现国产替代。前瞻预测，2021年中国半导体检测设备市场规模有望接近400亿元。以上便是半导体测试设备行业发展分析的所有内容了。