测试设备广泛应用于集成电路生产制造的整个流程，对于良率和品质控制至关重要，是必不可少的环节。下面进行测试设备行业特点分析。

　　测试设备行业分析表示，半导体测试设备在半导体装备中占比为8%，仅次于晶圆制造装备，国内半导体自给率和需求都逐步递增，未来市场逐步递增。半导体测试设备包括测试机、分选机、探针台等。

　　半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数(电压、电流)、交流参数(时间、占空比、总谐波失真、频率等)、功能测试等。

　　2018年国内集成电路测试设备市场规模约57.0亿元，集成电路测试机、分选机和探针台分别占比63%、18%和15%，其它设备占4%。按应用分类，半导体测试设备可分为SOC测试，RF测试、MemoryIC测试和AnalogIC测试。其中SOC测试占到ATE的64%，MemoryIC和RF测试设备各占15-20%。

　　受益于国内封装测试业产能扩张，半导体测试设备市场快速发展。随着2018-2020年中国大陆多家晶圆厂陆续投产及量产，国内封测厂将陆续投入新产线以实现产能的配套扩张，将带动国内半导体测试设备行业高速增长。

　　随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以先进制造、新能源汽车、物联网、5G、人工智能、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业持续增长。

　　鉴于全球半导体测试设备龙头企业的发展历史，国内企业应把握产业发展黄金窗口期，内生、外延双轮发力。目前国内在一些细分领域已经出现了优秀的测试设备企业，并取得了一定的技术突破。

　　我们认为未来五年内，较高的净利率(20%左右)和较快的增长速度足以支撑一些细分领域优秀的企业上市，预计未来国内会出现5-10家在各自细分市场领先的测试设备企业，通过并购最终形成2-3家国际领先的半导体测试设备企业。以上便是测试设备行业特点分析的所有内容了。