半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。下面进行半导体材料行业市场规模分析。

　　我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。

　　半导体材料行业分析表示，根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年1-6月中国集成电路产业销售额达到2201.3亿元，同比增长19.1%。

　　通过对半导体材料行业市场规模分析，2017 年，中国台湾地区仍然是全球最大的半导体材料市场，占全球半导体材料市场份额的 21.9%，其次是韩国，占 16.0%。这与这个两地区的晶圆产能各居全球第一位及第二位相关。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016 年及 2017 年分别增长7.3% 和 12%。

　　2017 年，晶圆制造材料和半导体封装材料销售额各占 56% 和 44%。在晶圆制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，约为 31%，其次依次为光掩膜版 14%，电子气体 14%，光刻胶及其配套试剂 12%，CMP 抛光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料 13%。 在半导体封装材料中，封装基板占比最高，达到 40%。其次依次为引线框架 15%，键合丝 15%，包封材料 13%，陶瓷基板 11%，芯片黏结材料 4%，以及其他封装材料 2%。

　　通过对半导体材料行业市场规模分析，我国半导体材料产业起步较晚，且受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征。

　　不过，伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。以上便是半导体材料行业市场规模分析的所有内容了。