以半导体产业链上下游来分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。2016 年全球晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 247 亿美元和 196 亿美元。下面进行半导体材料行业市场规模分析。

　　半导体材料行业分析表示，我国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的半导体材料需求国。2016年全球半导体材料市场规模为 443 亿美金，其中中国大陆市场销售额为 65亿美金，占全球总额的 15%，超过日本、美国等半导体强国，仅次于台湾、韩国，位列全球第三。

　　同半导体设备等配套设施一样，我国半导体材料也面临着自给率不足、规模小、高端占比低等问题。与国外企业相比，我国半导体材料企业实力较弱，但随着国家政策的支持、国内企业研发和产业投入增加等，各种材料领域均已取得突破，在逐步实现部分国产替代。

　　通过对半导体材料行业市场规模分析，2017 年，中国台湾地区仍然是全球最大的半导体材料市场，占全球半导体材料市场份额的 21.9%，其次是韩国，占 16.0%。这与这个两地区的晶圆产能各居全球第一位及第二位相关。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016 年及 2017 年分别增长7.3% 和 12%。

　　半导体材料主要分成晶圆制造材料和半导体封装材料两大部分。2017 年，晶圆制造材料和半导体封装材料销售额各占 56% 和 44%。在晶圆制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，约为 31%，其次依次为光掩膜版 14%，电子气体 14%，光刻胶及其配套试剂 12%，CMP 抛光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料 13%。在半导体封装材料中，封装基板占比最高，达到 40%。其次依次为引线框架 15%，键合丝 15%，包封材料 13%，陶瓷基板 11%，芯片黏结材料 4%，以及其他封装材料 2%。

　　通过对半导体材料行业市场规模分析，2015 年全球半导体材料市场出现了 -1.0% 的负增长，其原因可归结为全球半导体市场低迷，全球多数地区半导体市场增长缓慢甚至萎缩。2016 年全球半导体市场有所恢复，全球半导体材料市场出现了 2.4% 的增长。2017 年全球半导体市场大幅增长20% 以上，全球半导体材料市场规模增长 9.6%。

　　近年来，随着中国大陆地区集成电路产业持续快速发展，中国大陆地区的半导体材料市场上升最快。2017 年以来全球硅晶圆片(硅片)市场供应紧张和巨头垄断，已成为全球半导体材料市场最突出的问题。近几年以来，全球硅片市场显示出以下特点。自 2016 年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。全球硅片市场呈现巨头垄断格局。以上便是半导体材料行业市场规模分析的所有内容了。