2017年全球半导体材料销售额为469亿元，增长9.6%，晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元，同比分别增长12.7%和5.4%。下面进行半导体材料行业市场前景分析。

　　半导体材料行业分析表示，就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。在晶圆制造以及封装材料中，硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业，占比达1/3以上。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。

　　以靶材为例，目前国内靶材厂商主要集中在低端产品领域进行竞争，在半导体、液晶显示和太阳能电池等市场还无法与国际巨头全面抗衡。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。

　　通过对半导体材料行业市场前景分析，2016年我国半导体材料市场规模为647亿元，比2015年的591亿元增长9.5%。在2016年我国半导体材料市场中，集成电路晶圆制造材料的市场规模为330.28亿元，同比增长4.2%;集成电路封装材料的市场规模为318.0亿元，同比增长16.1%。2017年半导体材料市场规模达到711.6亿元，同比增长9.83%。

　　2017年我国集成电路封装材料市场的产品结构显示，其中，引线框架占据的比重最大，达25.5%;键合金丝其次，占22.3%。由此可见，主要应用引线框架和键合金丝的传统封装形式，如SOP、SSOP、QFP、QFN等仍占我国集成电路封装业的主要地位。高端先进封装用的封装基板和陶瓷基板，合计仅占封装材料市场总体的28.8%。

　　通过对半导体材料行业市场前景分析，半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。

　　根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年1-6月中国集成电路产业销售额达到2201.3亿元，同比增长19.1%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。以上便是半导体材料行业市场前景分析的所有内容了。