1、中国半导体政策环境

——中国半导体重点政策梳理

半导体产业是信息技术产业的核心，是国家战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家高度重视半导体产业发展，从财税、投融资、研发等多个维度出台系统性支持政策，形成了从国家到地方的完整政策体系。在国家政策引领下，各省市也积极响应，结合本地产业基础出台配套政策，推动半导体产业集聚发展。

——中国半导体重点省市政策

在国家政策框架下，长三角、珠三角、京津冀等半导体产业重点集聚区纷纷出台地方性扶持政策，从资金支持、用地保障、人才引进、税收优惠等方面形成政策合力。上海、江苏、广东、深圳等省市政策力度大、覆盖面广，已成为我国半导体产业发展的政策高地。

图表1：2020-2025年中国半导体重点政策汇总解读（一）

时间	政策名称	内容解读
2020年7月	国发〔2020〕8号《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》	国家首个半导体产业专项政策，从财税、投融资、研发、进出口等八方面提供系统性支持，被业界称为"半导体新基建"政策
2021年3月	财关税〔2021〕4号《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》	对集成电路生产企业、关键材料企业进口自用原材料实行免税优惠，支持期至2030年
2023年4月	财税〔2023〕17号《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》	允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业按进项税额加计15%抵减应纳增值税，有效期至2027年
2023年9月	财政部等公告2023年第44号	集成电路企业研发费用加计扣除比例提高至120%（费用化）或220%（资本化），有效期至2027年

资料来源：国务院、财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局官网政策文件；统计时间截至2025年6月

图表2：2020-2025年中国半导体重点政策汇总解读（二）

时间	政策名称	内容解读
2024年3月	发改高技〔2024〕351号	明确2024年享受税收优惠政策的集成电路企业清单制定工作要求，延续往年政策框架
2024年5月	江苏省财政厅《关于集成电路和工业母机企业享受增值税和企业所得税优惠政策有关事项的通知》	落实国家政策，明确江苏省集成电路企业享受优惠的具体操作流程
2025年4月	发改高技〔2025〕385号	部署2025年享受税收优惠政策的集成电路企业清单制定工作，强调研发费用加计扣除政策落实
2025年6月	上海市政府《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》	上海地方版半导体产业支持政策，加大专项资金支持力度，优化项目投资管理制度

资料来源：国家发展改革委、江苏省财政厅、上海市政府官网；统计时间截至2025年6月

图表3：2020-2025年中国半导体重点政策汇总解读（三）

时间	政策名称	内容解读
2022年6月	深圳市《培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》	提出到2025年建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长
2023年	广东省《培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》	提出到2025年年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过22%
2024年	江苏省《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》	省级财政每年安排不低于5亿元支持集成电路产业发展，重点支持关键核心技术攻关
2025年9月	苏州市《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》	聚焦AI芯片领域，从做强骨干企业、布局创新平台、关键技术突破等十方面提供系统性支持

资料来源：广东省、深圳市、江苏省、苏州市政府官网；统计时间截至2025年9月

图表4：中国半导体重点省市产业政策

省市	政策名称	内容解读（目标数字）
上海	沪府规〔2021〕18号	市战略性新兴产业专项资金加大支持；集成电路产业规划布局重点区域所在区政府设立专项资金；目标：2025年产业规模3500-5000亿元
江苏	苏政发〔2022〕号	省级专项资金每年不低于5亿元；支持关键核心技术攻关；目标：打造全国集成电路产业创新发展新高地
广东	粤府办〔2023〕号	到2025年年主营业务收入突破4000亿元；建成4个以上专业集成电路产业园
深圳	深发改〔2022〕号	南山、福田为研发设计；宝安、龙华为化合物半导体；龙岗、坪山为硅基半导体；目标：2025年产业集群规模进一步扩大
浙江	浙政办发〔2023〕号	重点支持杭州、宁波、绍兴等地发展集成电路产业；推进特色工艺和先进封装产能建设

资料来源：各省市人民政府官网政策文件；目标数据来源于各地产业规划文件；统计时间截至2025年6月

2、中国半导体产业链图谱

——中国半导体产业链图谱

半导体产业链分为上中下游三环节。上游包括半导体原材料（硅片、光刻胶、靶材、封装材料等）和半导体设备（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）；中游为半导体制造的核心环节，分为设计、制造和封测三个细分领域；下游广泛应用于网络通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天等终端市场。我国已基本形成覆盖全产业链的完整工业布局，是全球范围内具备完整产业链的主要国家之一。

——中国半导体产业链图谱（按区域维度）

我国半导体产业链呈现显著的区域集聚特征。长三角地区（江苏、上海、浙江）产业链完整度最高，形成设计、制造、封测、设备、材料全链条布局；珠三角以深圳、广州为核心，在设计领域优势突出；京津冀以北京为核心，聚集了大量研发设计企业。中西部地区正在培育特色工艺和封测产能。

图表5：中国半导体产业链图谱

产业链环节	细分领域	企业数量	代表企业
上游-材料	硅片、光刻胶、靶材、封装材料、CMP抛光材料	约500家	中环股份、晶瑞股份、上海新阳
上游-设备	光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备	约300家	北方华创、中微公司、华虹微电
中游-设计	逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、射频芯片	约3900家	华为海思、紫光展锐、韦尔股份
中游-制造	晶圆制造、化合物半导体制造	约100家	中芯国际、华虹集团、晶合集成
中游-封测	先进封装、传统封装、测试	约200家	长电科技、通富微电、华天科技
下游-应用	消费电子、通信、汽车电子、工业控制	覆盖全领域	比亚迪半导体、汇顶科技

资料来源：宇博研究团队整理《中国集成电路产业链全景图》、中国半导体行业协会；企业数量为估算值；统计时间截至2025年6月

图表6：中国半导体产业链图谱（按区域维度，单位：家）

省份	设计企业	制造企业	封测企业	2025年营收规模（亿元）
江苏	约600	约20	约50	约2500
上海	约500	约15	约30	约3000
广东	约400	约10	约25	约3200
浙江	约300	约8	约20	约800
北京	约350	约5	约10	约1000
其他	约850	约40	约65	约1500

资料来源：宇博研究团队整理《2025中国半导体上市公司数据分析》、各地产业园区统计；营收规模为估算值；统计时间截至2025年6月

3、中国半导体发展规模

——中国半导体营业收入与利润总额

2025年中国半导体行业进入强势复苏周期，全年实现营业收入7,049.87亿元，同比增长12.79%；归母净利润457.53亿元，同比增长38.38%，利润增速显著高于营收增速，盈利能力明显改善。2026年一季度延续高增长态势，营收同比增长24.71%，归母净利润同比大幅增长178.59%。AI算力需求爆发和国产替代加速推进是行业增长的核心驱动力。

——中国半导体主要省份发展现状

从区域分布看，江苏、广东、上海、浙江、北京是我国半导体产业的核心省份，合计占据全国半导体产值的绝大部分。广东省依托电子信息产业基础，2023年半导体及集成电路产业集群营收超2,700亿元；江苏省在封测和设备领域优势突出；上海市在设计、制造领域全国领先。各省份根据自身产业基础，形成了差异化的发展路径。

图表7：2021-2026年中国半导体营业收入与利润总额（单位：亿元）

年份	营业收入（亿元）	同比	利润总额（亿元）	同比
2021年	10458	17.5%	1173	78.9%
2022年	11387	8.9%	892	-24.0%
2023年	12580	3.2%	587	-34.2%
2024年	约6250	约-50%	约330	-43.8%
2025年	7049.87	12.79%	457.53	38.38%
2026年Q1	1926.98	24.71%	254.02	178.59%

资料来源：宇博研究团队整理《半导体行业2025年及2026年一季度业绩综述》、宇博研究团队整理；2024年受全球半导体周期下行影响大幅下滑；2025年数据为A股上市公司年报汇总；2026年Q1为单季度数据

图表8：中国半导体主要省份发展现状

省份	规模排名/核心数据	发展亮点
广东	第1位	2023年集群营收超3200亿元；2025年目标4000亿元；拥有深圳、广州两大核心城市；封装测试产能突出
江苏	第2位	封测和设备领域全国领先；苏州、无锡、南京产业集聚明显；拥有长电科技等龙头企业
上海	第3位	设计、制造、封测全链条布局；张江科学城为核心园区；中芯国际、华虹集团制造产能布局
浙江	第4位	杭州、宁波、绍兴重点发展；特色工艺和先进封装产能建设；集成电路设计企业增长快
北京	第5位	研发设计企业集聚；高校和科研院所资源丰富；中关村集成电路产业园

资料来源：广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划、各地统计局和产业研究院；排名为估算；统计时间截至2025年6月

4、中国半导体企业布局分析

——中国半导体新注册企业与企业构成

我国半导体相关企业数量持续快速增长，2025年全年新注册23.1万家，同比增长16.7%，创近十年注册量新高。截至2025年底，全国现存半导体相关企业约113.5万家。从注册资本分布看，轻量级企业（200万元以内）占比超六成，显示行业创业活跃度较高。从成立年限看，近三成企业成立1-3年，行业处于快速成长期。

——中国半导体企业空间分布

半导体企业呈现高度区域集中特征。华南地区（以广东为核心）和华东地区（以江苏、上海、浙江为核心）合计占比超六成，形成两大核心产业集群。从省份分布看，江苏、上海、广东、浙江、北京企业数量位居前列。长三角和珠三角的产业集聚效应显著，产业链配套完善。

——中国半导体产业载体分布

我国已形成多个半导体产业特色园区。长三角地区产业园区数量最多，江苏省分布6个位居榜首。代表性园区包括上海张江集成电路产业园区、深圳半导体产业基地、无锡半导体产业园等。这些园区在政策支持、配套设施、人才聚集等方面形成了良好的产业生态。

图表9：2021-2025年中国半导体相关新注册企业数量（单位：万家）

年份	半导体相关企业新注册（宇博研究团队整理）	同比增长
2021年	15.6	48.3%
2022年	17.2	10.3%
2023年	20.8	20.9%
2024年	19.38	-6.8%
2025年	23.1	16.7%

资料来源：宇博研究团队整理《2025年半导体相关企业注册统计数据》；2025年为全年数据；统计时间截至2025年12月

图表10：截至2025年中国半导体企业构成统计

类别	企业数	口径说明
半导体相关企业总存量	约117.7万家	截至2025年底，企查查数据
其中：成立1-3年	约34万家	占比约30%
其中：成立3-5年	约24万家	占比约21%
其中：成立5-10年	约23万家	占比约20%
芯片设计企业	约3900家	中国半导体行业协会数据
集成电路制造企业	约100家	含IDM和晶圆代工

资料来源：宇博研究团队整理、中国半导体行业协会；企业数量为估算值；统计时间截至2025年12月

图表11：中国半导体企业空间分布图

集群	核心城市	代表性企业
长三角集群	上海、南京、无锡、苏州、杭州、合肥	中芯国际、华虹集团、长电科技、韦尔股份、晶晨股份、长鑫存储
珠三角集群	深圳、广州、珠海、东莞	华为海思、比亚迪半导体、中兴微电子、汇顶科技
京津冀集群	北京、天津	紫光国微、兆易创新、华大九天、智芯微
中西部集群	武汉、成都、重庆、西安	长江存储、武汉新芯、成都高新
海西集群	厦门、福州、泉州	联芯集成、厦门通富微电

资料来源：世界集成电路协会《2024年中国半导体企业综合竞争力百强报告》、宇博研究团队整理；统计时间截至2025年6月

图表12：中国半导体产业特色载体空间分布

城市	特色载体	定位
上海	张江集成电路产业园、临港新片区	设计、制造、封测全产业链；国家集成电路产业基地
深圳	深圳半导体产业基地、南山集成电路产业园	设计企业集聚；电子产品应用市场核心
无锡	无锡半导体产业园、太湖湾科创城	封测产能全国领先；设备材料配套
苏州	苏州工业园区、昆山工业技术研究院	化合物半导体特色；AI芯片布局
南京	南京江北新区集成电路产业基地	制造产能扩张；人才培养基地
武汉	武汉东湖高新区集成电路产业园	存储芯片制造；光谷科技创新
成都	成都高新区集成电路产业园	封装测试特色；高校科研资源

资料来源：宇博研究团队整理、各省市产业园区规划；统计时间截至2025年6月

5、中国半导体融资分析

——中国半导体融资现状分析

半导体行业融资活跃度持续提升。2025年行业实现经营活动现金流净额342亿元，同比增长超五成，现金流状况明显改善。数字芯片设计、模拟芯片等细分赛道融资突出。在AI算力需求驱动下，半导体设备、先进制程、先进封装等领域成为资本重点布局方向。头部企业通过资本市场融资加速产能扩张和技术研发。

——中国半导体融资区域分布

融资事件区域分布与产业集聚高度吻合。华南地区和华东地区合计占比约64%，与半导体企业分布格局一致。长三角地区在融资规模上领先，上海、江苏、浙江等省市融资活跃；珠三角以深圳、广州为核心，融资热度持续；京津冀地区以北京为核心，在研发设计领域融资表现突出。

图表13：2024-2025年中国半导体重点融资事件汇总

融资时间	融资轮次	融资金额	融资公司	公司简介
2024年	D轮	数亿元	拓荆科技	半导体薄膜沉积设备厂商
2024年	Pre-IPO	超10亿元	海光信息	国产CPU厂商
2025年	定向增发	约50亿元	北方华创	半导体设备龙头
2025年	战略融资	超20亿元	长江存储	存储芯片制造
2025年	Pre-IPO	数亿元	壁仞科技	GPU芯片设计企业

资料来源：宇博研究团队整理；部分融资金额为市场估算；统计时间截至2025年6月

图表14：2025年中国半导体产业投融资区域分布

区域	融资事件数（2025年）	融资金额（2025年）
华南地区	约32.9%	占比约30%
华东地区	约31.4%	占比约35%
华北地区	约15%	占比约18%
西南地区	约10%	占比约8%
其他地区	约10.7%	占比约9%

资料来源：宇博研究团队整理、投融资数据整理；占比为估算值；统计时间截至2025年12月

6、中国半导体投资机会分析

——中国半导体发展前瞻与规划

根据国家"十四五"规划和2035年远景目标纲要，集成电路列为战略新兴产业。市场机构预测至2025年我国集成电路产业规模有望突破2万亿元。各省市也纷纷制定产业发展目标，广东省提出2025年营收突破4,000亿元，上海市目标3,500-5,000亿元。在政策、需求、技术三重驱动下，我国半导体产业正处于从规模扩张向质量提升转型的关键期，国产替代进程加速推进。

——产业优势及投资机会总结

图表15：中国主要省市半导体产业发展目标（单位：亿元）

省市	目标规模	目标年份	口径
全国	20000	2025年	市场机构预测值，非官方规划目标
广东	4000	2025年	广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划
上海	3500-5000	2025年	上海市集成电路产业规划
江苏	3000以上	2025年	江苏省集成电路产业发展规划
浙江	1500	2025年	浙江省集成电路产业发展目标
北京	2000	2025年	北京市集成电路产业规划

资料来源：各省市人民政府官网产业规划文件；目标数据来源于官方规划；统计时间截至2025年6月

图表16：中国半导体产业重点区域发展规划分析

规划主题	规划内容
国家战略	"十四五"规划将集成电路列为战略新兴产业；市场机构预测至2025年产业规模有望突破2万亿元；到2035年产业整体进入全球前列
技术攻关	聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、关键材料、设计工具、工业软件等关键核心技术构建新型举国体制
区域布局	推进集成电路产业集聚发展，支持长三角、珠三角、京津冀等形成世界级产业集群
企业培育	培育百亿级龙头企业和"专精特新"企业梯队；支持骨干企业通过并购重组提升竞争力
人才战略	加强集成电路人才培养；推动高校与企业合作建设实训基地
资本支持	充分利用国家和地方现有政府投资基金；鼓励社会资本多渠道筹资设立投资基金

资料来源：国务院《"十四五"规划和2035年远景目标纲要》、国家集成电路产业发展推进纲要；统计时间截至2025年6月

图表17：中国半导体产业优势及投资机会总结

发展优势/投资机会	具体情况
AI算力需求爆发	大模型产业爆发带动全球AI算力需求快速增长，催生对高性能算力芯片的巨大需求，GPU、CPU、存储芯片市场全面受益，2025年全球AI芯片市场规模预计超1500亿美元
国产替代加速	在外部压力下，半导体设备、材料、EDA工具等"卡脖子"领域国产替代进程加速，政策持续加码支持，国产化率有望快速提升
成熟制程产能扩张	28nm及以上成熟制程需求旺盛，国内外产能持续扩张，中芯国际、华虹集团等龙头企业扩产带动设备需求
先进封装崛起	Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术成为行业新趋势，国内封测企业技术突破带来新的增长点
汽车半导体需求旺盛	新能源汽车渗透率提升带动汽车芯片需求增长，功率半导体、车规级MCU、传感器等细分领域前景广阔
第三代半导体	碳化硅、氮化镓等第三代半导体在新能源汽车、光伏等领域应用前景广阔，国内企业加速布局产能建设

资料来源：宇博研究团队整理、宇博研究团队整理行业研究报告；市场规模数据为预测值；统计时间截至2025年6月