中国报告大厅网讯，功率半导体是电力电子系统中实现电能转换与控制的核心器件，主要产品包括IGBT、MOSFET、二极管、晶闸管等，下游覆盖新能源汽车、光伏风电、工业控制、消费电子等多个高景气领域，当前国内功率半导体竞争格局呈现海外龙头主导、本土企业加速替代的分层特征。

一、功率半导体竞争格局现状

1.1 全球市场竞争分层

1.1.1 海外头部玩家布局

全球功率半导体市场长期由英飞凌、安森美、意法半导体、德州仪器、三菱电机等海外头部企业占据主流份额，这些企业依托数十年的技术积累、完善的产品线布局以及稳定的下游客户关系，在中高端功率半导体领域，尤其是车规级IGBT、SiC功率模块等细分市场占据绝对优势。英飞凌作为全球功率半导体龙头，在车规IGBT领域的全球市场份额连续多年维持在三成以上，产品覆盖从低功率到高功率的全系列应用场景，同时在碳化硅功率器件的商业化布局上领先行业，已经实现全产能运行的SiC晶圆厂，为下游新能源汽车客户提供稳定供货。安森美则在工业控制和汽车电子领域的功率半导体产品布局完善，通过多次并购整合产品线，在中功率MOSFET和IGBT模块领域拥有较强的竞争力，其产品设计和制造工艺贴合下游客户的定制化需求，客户粘性较高。意法半导体在车规功率半导体领域和英飞凌形成直接竞争，同时在工业控制领域的功率器件出货量也维持在较高水平，依托自身的芯片设计和制造能力，不断推出符合下一代新能源汽车电压平台要求的碳化硅器件，获得多家海外整车厂的定点订单。三菱电机则在大功率IGBT模块领域拥有传统优势，在轨道交通和工业传动领域的市占率领先，其产品以高可靠性和长寿命著称，获得下游工业领域客户的长期认可。

进一步拆解海外头部企业的竞争策略，多数海外龙头采用IDM（垂直整合制造）模式，覆盖从衬底制造、晶圆加工、器件封装到测试的全产业链环节，能够有效控制产品质量和成本，同时保障产能供应的稳定性，在行业景气度上行周期能够优先满足核心客户的需求，巩固自身的市场地位。部分海外设计公司采用Fabless模式，专注于芯片设计环节，将制造环节委托给第三方晶圆代工厂，这类企业的优势在于技术迭代速度快，能够快速响应下游市场的需求变化，但是在产能供应上容易受到代工厂产能分配的影响，市场份额波动相对较大。

不同模式的海外企业在市场竞争中形成差异化布局，IDM龙头占据中高端大功率市场，Fabless企业侧重细分中小功率市场，共同构成当前全球功率半导体市场的第一竞争梯队。本土企业多数处于第二竞争梯队，部分头部本土企业已经在中低端市场实现完全替代，并且开始向中高端市场发起冲击，整体竞争分层格局清晰。

1.2 国内市场份额结构

1.2.1 本土企业替代进展

国内功率半导体市场是全球最大的单一区域市场，下游新能源汽车、光伏风电等领域的需求增长快于全球平均水平，带动本土功率半导体企业的产能扩张和技术升级。早期国内功率半导体市场绝大部分份额由海外企业占据，本土企业主要产能集中在二极管、晶闸管等低端功率器件领域，产品毛利率较低，市场竞争力较弱。近十年来，在国内新能源产业快速发展的带动下，本土功率半导体企业获得了充足的下游应用场景验证机会，技术水平不断提升，在MOSFET、IGBT等中高端产品领域实现了突破，部分企业的车规级IGBT产品已经进入主流整车厂的供应链体系，实现了批量出货。

从替代路径来看，本土企业首先在消费电子、低功率工业控制等对技术要求相对较低的领域实现替代，逐步积累技术和资金，再向中高端的新能源汽车、光伏风电等领域延伸，替代过程呈现明显的阶梯式特征。当前国内低端功率器件领域，本土企业的市场占比已经超过八成，基本实现了进口替代；中端功率器件领域，本土企业的市场占比在三成到四成之间，替代进程正在加速；高端功率器件领域，尤其是车规级SiC模块、大功率IGBT模块等领域，本土企业的市场占比仍然不足两成，替代空间仍然较大。

不同细分产品领域的竞争格局差异明显，二极管、整流桥等低端产品领域，国内形成了多家头部本土企业竞争的格局，产品同质化相对较高，市场竞争以价格和成本为主；MOSFET领域，国内头部企业已经实现了中低压产品的完全替代，高压产品的替代进程正在推进，市场份额逐步提升；IGBT领域，国内少数头部企业已经实现了车规级产品的突破，但是整体市场份额仍然较低，海外龙头的优势仍然明显。

政策层面，国内多项支持半导体产业发展的政策落地，针对功率半导体的进口替代、产能建设、研发创新都给出了对应的支持，包括税收减免、研发补贴、大基金投资等，为本土功率半导体企业的发展提供了良好的政策环境，进一步加速了本土替代的进程。下游本土新能源整车厂和光伏组件企业也更愿意采用本土功率半导体企业的产品，一方面能够降低供应链风险，另一方面本土企业的产品价格更低，服务响应速度更快，能够更好的满足下游企业的定制化需求，这也为本土企业的产品验证和市场拓展提供了便利。

二、头部功率半导体企业财务分析

2.1 核心盈利指标表现

2.1.1 扬杰科技盈利水平

扬杰科技是国内本土功率半导体领域的头部上市企业，产品覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT等多个品类，业务布局覆盖芯片制造、器件封装、测试销售全产业链。2023年全球半导体行业处于周期下行阶段，下游消费电子、工业控制等领域需求疲软，功率半导体行业也面临渠道去库存的压力，多数企业的盈利水平出现不同程度的下滑，行业整体营收和净利润增速出现回落。国内头部企业凭借多年的技术积累和客户基础，在行业下行周期仍然维持了相对稳健的盈利水平，扬杰科技作为国内最早布局功率半导体IDM模式的企业之一，公开披露的财务数据完整，核心指标清晰，能够反映行业周期下本土头部企业的盈利特征。

从指标结构来看，毛利率维持在三成以上，符合功率半导体IDM企业的盈利特征，对比国内同行业Fabless模式企业，IDM模式的毛利率水平整体更高，但是固定资产投入也更大。净利润率达到17.1%，说明企业的成本控制能力较强，在行业下行周期仍然能够维持不错的盈利水平。净利润增速出现下滑，主要受行业去库存和需求疲软的影响，符合2023年功率半导体行业的整体发展趋势。

2024年行业逐步进入去库存尾声，下游新能源领域的需求逐步回暖，带动扬杰科技的净利润增速恢复正增长，全年净利润增速达到8%，说明行业周期触底后，本土头部企业的盈利修复能力较强。新能源汽车和光伏风电领域的需求增长，带动本土功率半导体企业的产品结构升级，高毛利的中高端产品占比逐步提升，对企业整体盈利水平形成支撑。

扬杰科技近年来持续加大对MOSFET和IGBT等中高端产品的研发投入，产能布局也逐步向中高端产品倾斜，随着这些产能逐步释放，未来企业的盈利结构有望进一步优化，整体盈利水平仍有提升空间。行业周期波动对功率半导体企业的盈利水平影响较大，下游需求的变化会直接传导到企业的营收和利润层面，未来行业若再次出现需求下滑，企业的盈利水平仍有可能出现波动，这是半导体行业的普遍特征，本土头部企业也无法完全规避周期波动的影响。

从营收规模来看，2023年扬杰科技营业收入达到5409.83百万元，营业利润达到1054.09百万元，净利润达到1479百万元，非经常性损益对净利润的贡献相对有限，企业的盈利主要来自主营业务，盈利质量较高，对比同行业其他企业，盈利质量处于较高水平。

2.2 运营效率指标特征

2.2.1 运营周转核心指标

运营周转指标能够反映企业的供应链管理能力和库存管理水平，在行业下行周期，运营周转效率直接决定企业的现金流健康程度，对企业的抗风险能力有重要影响。功率半导体行业属于重资产行业，产能投入大，库存周转周期较长，下游需求波动容易导致库存积压，影响企业的资金周转，因此运营效率指标是衡量功率半导体企业经营管理能力的核心指标之一。扬杰科技作为国内IDM模式的头部企业，其运营周转指标能够反映本土头部企业的供应链管理水平，2023年行业去库存周期下，运营指标的变化更能体现企业的应对能力。

现金循环周期维持在68天，说明企业的资金周转效率处于合理区间，在行业去库存周期，能够保持相对稳定的现金流水平。存货周转率达到4.59次，对比行业平均水平，处于较高区间，说明企业的库存管理能力较强，能够快速消化库存，降低去库存周期对企业经营的影响。总资产周转率偏低，符合功率半导体IDM企业重资产的特征，固定资产投入大拉低了整体资产周转效率。

从资产负债结构来看，2023年扬杰科技总资产达到29215百万元，总负债为5585百万元，资产负债率约为19%，处于较低水平，说明企业的偿债压力较小，抗风险能力较强，在行业下行周期能够保持稳健的财务结构，为后续的产能扩张和研发投入提供支撑。应付账款和应付票据为1182百万元，应付票据及应付账款整体达到1427.48百万元，说明企业对上游供应商的议价能力较强，能够通过占用上游资金缓解自身的现金流压力，符合头部企业的产业链地位。

存货账面价值为1966百万元，对比2022年，存货规模有所上升，主要是下游需求疲软导致的库存积压，符合2023年行业的整体特征，随着2024年下游需求回暖，存货规模逐步回落，库存压力得到缓解。经营活动现金流方面，2023年经营活动现金流为1738百万元，仍然维持净流入状态，说明企业的造血能力较强，即使在行业下行周期，仍然能够获得稳定的经营现金流入，不需要通过大量外部融资满足经营需求。

留存收益达到3681.08百万元，资本公积达到4059.36百万元，企业的留存收益积累较多，能够为后续的研发投入和产能扩张提供内部资金支持，降低对外部融资的依赖，减少财务费用支出，对盈利水平形成正向支撑。应收账款周转天数为93天，对比国内同行业企业，处于中等水平，说明企业对下游客户的账期管理处于合理区间，没有出现大量应收账款拖欠的情况，现金流风险较低。

功率半导体行业的技术迭代速度较快，企业需要持续投入大量资金用于研发，维持自身的技术竞争力，头部企业凭借稳健的财务结构和充足的现金流，能够持续加大研发投入，加速技术升级和产品迭代，进一步巩固自身的市场地位，中小品牌企业则容易受到资金和技术的限制，在竞争中逐步被头部企业拉开差距，市场份额逐步向头部企业集中。

这一趋势在行业下行周期表现更为明显，中小企业更容易出现资金链断裂的问题，被头部企业并购整合，进一步提升行业的市场集中度。当前国内功率半导体行业的市场集中度仍然低于全球平均水平，未来随着本土替代进程的加速，市场份额会进一步向头部本土企业集中，头部企业的规模效应会逐步显现，成本优势会进一步提升，竞争力也会不断增强。部分中小企业通过聚焦细分 niche 市场获得生存空间，但是整体市场份额向头部集中的趋势不会发生改变。

核心洞察

• 国内功率半导体分层竞争特征明显，本土替代呈阶梯式推进，中低端替代已基本完成，中高端领域仍有较大替代空间。
• 行业下行周期下，头部本土企业维持了稳健的盈利与财务水平，抗风险能力显著优于中小市场主体。
• 市场份额持续向头部集中，IDM模式头部企业依托成本与质量优势，进口替代速度持续加快。

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