中国报告大厅网讯,随着人工智能、新能源汽车和物联网的快速发展,全球半导体产业正经历结构性变革。据最新数据显示,中国半导体市场规模在2024年已突破1.8万亿元,但国际供应链重构与技术壁垒加剧了企业间的竞争分化。在此背景下,闻泰科技通过战略转型聚焦半导体主业,其近期完成的资产交易成为行业观察的重要样本。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国半导体行业市场分析及发展前景预测报告》指出,闻泰科技以近44亿元的价格向立讯精密出售旗下多个子公司及海外资产包,标志着公司正式退出智能终端代工业务。截至2025年8月,昆明智通、深圳闻泰等核心资产已完成交割,仅香港和印尼子公司因剥离非交易资产暂缓。此次交易涉及的产品集成业务曾占其营收的68%-79%,而半导体业务占比约20%。通过聚焦功率半导体领域,公司计划强化在新能源车用芯片、工业控制器件等高附加值市场的竞争力。
闻泰科技2025年上半年归母净利润预计达3.9亿-5.85亿元,同比增幅178%-317%,主要得益于半导体板块的强劲表现。数据显示,其第二季度半导体收入环比增长超10%,毛利率同步提升,车规级产品贡献超过60%营收。公司通过临港晶圆厂扩产和供应链优化,将SiC MOSFET等新产品导入主流车企,进一步巩固了在新能源汽车芯片市场的领先地位。
2024年美国实体清单事件导致闻泰科技产品集成业务订单量骤降,但公司通过技术转型实现逆风增长。其半导体业务在2025年上半年收入同比增长超8%,经营性净利润增幅达65%以上。行业数据显示,全球功率半导体市场规模预计到2027年将突破480亿美元,其中车规芯片占比将提升至35%。闻泰科技通过剥离非核心资产集中资源,有望在第三代半导体材料和智能驾驶芯片领域扩大优势。
技术深耕与市场聚焦重塑行业格局
从交易结构看,44亿元资产出售不仅为闻泰科技带来显著投资收益(计入第三季度财报),更标志着其彻底转向“半导体为主”的战略路径。当前全球半导体产业呈现两大趋势:一是供应链区域化分工加速,二是车规芯片需求持续爆发。闻泰科技通过强化自有工厂产能和第三方代工协同,正逐步缩小与国际巨头的技术差距。随着临港新厂2025年底投产,其半导体业务全年增长目标有望超额达成,进一步巩固在全球功率器件市场的第一梯队地位。