中国报告大厅网讯,近期人工智能板块强势反弹,截至2025年6月5日收盘,创业板人工智能指数两日累计涨幅达5.85%。其中光模块、高速铜缆连接等算力基础设施方向表现尤为突出,折射出市场对AI产业链核心环节的高度关注。随着全球算力需求持续扩张与技术迭代加速,新一轮产业周期的启动正吸引资金回流科技赛道。本文从行业趋势、估值水平及资金动向三个维度展开分析,探讨当前AI投资机会的核心逻辑与潜在标的。
中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国光模块行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出,全球AI算力龙头英伟达2025财年首季财报显示,其数据中心业务收入同比增长73.3%至391.1亿美元,印证了市场对高性能计算的迫切需求。北美科技巨头持续加码AI基础设施建设,例如沙特与英伟达合作采购1.8万颗顶级芯片用于超算中心,阿联酋、瑞典等地也在推进本地化AI平台部署。国内方面,海光信息与中科曙光合并重组引发市场热议,两大国产CPU及服务器龙头的整合或加速行业集中度提升,强化“自主可控”技术壁垒。
应用层创新同样驱动算力需求爆发式增长:谷歌披露其处理的AI token数量一年激增50倍,英伟达CEO更指出推理阶段算力可能较训练环节高出百倍以上。这意味着从模型训练到场景落地,整个链条对光模块、PCB、IDC等基础设施的需求将呈现指数级扩展,硬科技赛道的成长确定性持续强化。
经历2025年2月以来的调整后,AI板块拥挤度显著下降。TMT板块成交占比已降至历史低位(约22%),资金筹码结构优化为后续行情提供弹性空间。当前以光模块为代表的算力细分领域估值处于偏低区间,而部分传统赛道则面临情绪过热风险。这种结构性分化凸显了科技股在调整周期后重新获得配置价值的潜力。
近期市场动向显示资金正快速集结于AI产业链上游环节:聚焦5G通信及算力租赁的行业ETF近五日净流入超1.2亿元,光模块龙头公司持续吸引机构关注。从细分领域看,光通信、PCB等硬件设施因直接受益于全球数据中心扩容计划而具备高弹性;IDC服务商则通过算力租赁模式分享应用端爆发红利;半导体设计企业凭借技术迭代能力构筑竞争护城河。
总结来看,AI产业正迎来“基建先行-应用落地”的双轮驱动阶段。光模块、高速连接器等硬件设施作为算力网络的物理载体,短期业绩兑现确定性较强;长期看,推理需求增长与全球算力建设浪潮将支撑板块持续扩张。投资者可重点关注创业板人工智能指数成分股中的光模块三巨头(新易盛、中际旭创、天孚通信),以及IDC领域龙头企业的估值修复机会。当前时点,技术突破叠加资金回补的双重催化下,AI硬科技赛道或开启新一轮主升浪行情。