中国报告大厅网讯，（注：此为总标题，符合要求）

  近期全球半导体产业迎来关键进展。在地缘政治与技术竞争交织的背景下，中国与欧洲、美国与日本分别展开行动，通过强化区域合作与供应链布局应对挑战。与此同时，中国本土企业在设备研发领域持续突破，推动国产替代进程加速。这些动态不仅重塑了国际半导体产业格局，也为未来技术发展注入新变量。

  一、中欧深化经贸协作 维护全球供应链韧性

  5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在京召开，双方代表围绕产业链合作展开深入交流。会议指出，中国将继续扩大开放，为中欧企业提供稳定透明的政策环境，并强调反对单边主义对供应链安全的威胁。数据显示，当前国际形势复杂化背景下，全球半导体产供链面临严峻挑战，而中欧作为行业重要参与者，合作将为全球经济复苏注入新动力。与会企业普遍认为，此次对话有效提振了市场信心，未来需进一步强化技术互补性。

  二、美日联盟升级 投资数十亿美元强化区域芯片纽带

  据日本媒体报道，5月28日披露的最新消息显示，日本计划斥资约69.4亿美元（1万亿日元）采购美国半导体产品，并补贴本土企业向英伟达等公司购买芯片。该计划还包含对晶圆制造和化学品生产的扶持，旨在减少对华依赖并强化美日技术纽带。分析指出，此举既是应对贸易逆差的举措，也是在地缘博弈中构建安全可控供应链的关键一步。

  三、中国设备自给率突破13.6% 技术进步支撑国产替代加速

  数据显示，截至2024年，我国半导体设备自给率已达13.6%，刻蚀、清洗等关键领域已实现两位数占比突破。尽管光刻机等高端设备仍与国际先进水平存在差距，但研发进度持续提升。市场预期“十五五”期间，芯片制造设备国产化将作为战略重点推进，2025年AI服务器本土芯片占比有望达40%。存储芯片价格自去年下半年企稳回升，叠加政策支持，行业盈利修复可期。

  四、地缘博弈下的产业重构与投资机遇

  在出口管制趋严背景下，中国互联网企业和智算中心正加速采用国产AI算力方案。新一代芯片性能提升预期推动第一梯队厂商获市场关注，而昇腾等本土品牌份额增长或带动服务器产业链升级。分析认为，半导体产业的区域化趋势短期内难以逆转，但技术迭代与全球化分工的本质仍为行业长期发展方向。

  总结：

  从北京到东京再到华盛顿，2025年开年以来全球半导体领域动作频仍。中欧合作聚焦供应链稳定性，美日联盟强化技术同盟，而中国设备商则通过突破性进展夯实本土化根基。这些动态既反映出口岸竞争的加剧，也揭示出产业链重构过程中多方寻求平衡的努力。未来，技术创新与政策协同将成为决定各国产业地位的核心变量，同时也为全球半导体市场的多元化发展开辟新路径。