中国报告大厅网讯,美国政府近期启动对半导体进口的国家安全调查,拟通过关税手段强化本土产业韧性,却意外触发全球半导体行业的连锁反应。业内人士预测,若新关税政策落地,美国半导体设备制造商将面临超10亿美元年度损失,而复杂的跨境供应链体系或将因成本压力与合规负担遭受重创。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国半导体行业发展趋势及竞争策略研究报告》指出,美国商务部依据《贸易扩展法》第232条款启动的调查,为后续关税政策铺路。数据显示,若对芯片及制造设备加征关税,三家头部企业——应用材料公司、泛林集团和KLA将在一年内分别损失3.5亿美元收入。规模较小的制造商如Onto Innovation也将面临千万美元级额外支出。行业分析指出,这部分成本源于三方面:海外市场竞争受限导致低端设备销量下滑;零部件供应链重组产生的替换成本;以及新增合规团队带来的管理费用。
半导体制造涉及横跨多国的精密分工网络:日本与德国提供硅晶圆原料,台韩主导芯片前端工艺,东南亚及中国完成封装测试,最终产品在中国组装交付。若美国强行切断关键设备与材料进口渠道,三星和台积电等头部企业将面临双重困境——其在美国新建工厂无法完全摆脱亚洲供应链依赖,而全球80%的10纳米以下先进制程产能仍集中于台湾地区。国际半导体产业协会数据显示,20252027年规划中的108座新厂中,仅有少数选址美国本土。
值得注意的是,这并非美国首次因出口管制冲击本国企业利益。此前对华技术限制已导致美企损失数十亿美元市场机遇,而此次关税新政可能进一步压缩利润空间。行业测算显示,半导体设备制造商需同时应对收入下降和成本上升的"双向挤压":一方面失去向竞争对手出售成熟制程设备的机会,另一方面不得不承担供应链重构产生的额外开支。
总结来看,美国政府试图通过关税重塑半导体产业格局,却面临政策效果与经济代价间的艰难权衡。全球产业链的高度协同性决定了任何单一国家的干预都可能引发系统性震荡——从原料供给到封装测试的每个环节都紧密相连,而企业为应对新规付出的成本最终或将转嫁至终端消费者。在108座新建工厂计划加速推进的背景下,如何平衡国家安全目标与产业全球化现实,已成为考验政策制定者的关键命题。