中国报告大厅网讯，在全球半导体产业链深度整合背景下，中国半导体行业协会于2024年4月11日发布紧急通知，明确集成电路产品"流片地即原产地"的认定标准。这一新规不仅重塑了跨境贸易中关键产品的溯源机制，更凸显了我国对半导体产业自主可控能力的战略布局，为全球供应链重构提供了新的政策框架参考。

  一、核心原则确立：晶圆流片地决定原产地属性

  中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国半导体行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，根据海关总署非优惠原产地规则，集成电路无论封装与否，在进口报关时其原产地均以"晶圆流片工厂所在地"为准。这一认定标准直接将半导体制造的关键环节——晶圆加工工序的物理位置作为判定依据，强化了对芯片设计、生产全流程的监管效力。新规特别强调四位税则号改变原则，要求产品在《中华人民共和国进出口税则》中必须发生四位数级税目归类变化才能确认原产地变更。

  二、实质性改变标准的技术性界定

  根据2004年实施并历经两次修订的规定，半导体产品要实现"实质性改变"需满足三项核心指标：

  1. 税则归类改变为基本判定依据；

  2. 制造加工工序须构成赋予产品基本特征的核心环节；

  3. 从价百分比标准要求本地增值部分占比不低于30%（计算公式：(工厂交货价非原产材料CIF价值)/工厂交货价≥30%）。

  三、补充判定机制的适用范围与动态调整

  对于未列入《适用制造或加工工序及从价百分比标准清单》的商品，必须采用税则归类改变作为唯一认定标准。海关总署保留根据产业变化修订规则的权利，并已明确2018年和2024年的两次关键修订节点。这种动态调整机制确保了原产地规则与半导体技术迭代、贸易政策演变的同步性。

  四、合规申报要点解析

  新规特别指出，非该国（地区）原产材料价值需按CIF价格计算，涵盖所有直接用于最终产品的进口原料和零部件成本。在核算时必须遵循公认的会计原则及《中华人民共和国关税法》，这为跨境企业构建了清晰的财务数据管理框架。

  此次规则调整将直接影响全球半导体供应链的空间布局与贸易流向，特别是对依赖离岸代工的芯片设计公司形成合规压力。通过强化流片环节的属地认定，我国既维护了本土制造企业的竞争优势，也为国际采购方提供了更透明的产品溯源路径。随着技术标准与政策工具的协同进化，半导体产业的全球化分工体系正在经历结构性重塑，这将成为未来贸易规则博弈的重要观察窗口。

  （注：本文所述数据及条款均依据中国海关总署公开发布的非优惠原产地规则原文内容）