中国报告大厅网讯，在半导体领域，碳化硅作为第三代半导体材料的佼佼者，正吸引着众多目光。2025年，碳化硅行业呈现出蓬勃发展却又竞争激烈的态势。其应用场景不断拓展，市场规模持续增长，产业发展迎来关键时期，但也面临着产能过剩、价格竞争等挑战。

  一、碳化硅产业规模扩张与成本降低

  《2025-2030年全球及中国碳化硅行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，2025年，碳化硅产业迎来重要发展节点。3月12日，国内某企业位于重庆的8英寸碳化硅衬底生产线正式投产，此前，该企业与其他公司合资设立的碳化硅晶圆工厂也已通线，预计2025年四季度批量生产，有望成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。这一系列进展标志着国内碳化硅产业在规模化生产上取得重大突破，产业规模正逐步扩大。

  随着产业发展，碳化硅功率芯片成本也在下降。有消息称，一两年内其成本预计将下降40%至50%。成本降低主要得益于芯片尺寸变大、生产效率提升，以及设备和物料国产化、各环节良率提高等因素。成本下降使得碳化硅器件的应用范围更广，以往仅用于20万元级别的新能源汽车，如今10万元左右的新能源汽车车型也逐步开始导入。这不仅推动了碳化硅在新能源汽车行业的应用，也使得更多中低配新能源车能够用上碳化硅功率芯片。

  二、碳化硅行业竞争加剧与产业链协同

  随着碳化硅产业逐步迈向8英寸时代，企业之间的竞争愈发激烈。成本下降带来的价格竞争，使得行业“内卷”现象加剧。不少厂商为抢占市场，采取大幅扩产、低价竞争的策略，导致市场中低端产能过剩。而车规级市场对产品性能和可靠性要求极高，这种低价竞争策略难以满足高端市场需求，行业洗牌已经开始显现。

  在激烈的竞争环境下，产业链协同的重要性日益凸显。衬底作为碳化硅产业链的上游源头，其产能和质量直接影响后续器件的产能和性能。部分企业凭借完整的产业链布局，从材料制备到芯片制造再到封装测试实现协同发展，有效提高了生产效率和产品质量，降低了成本。这些企业还与汽车行业上下游企业深度合作，通过联合创新、共建生态等方式，提升产品在汽车市场的适配性与竞争力。

  三、碳化硅应用场景拓展与创新发展

  碳化硅凭借耐高温、高频率、低损耗的特性，在多个领域掀起了材料革命。碳化硅市场分析数据显示，碳化硅市场规模在2023年达到27.46亿美元，预计到2029年将达到98.73亿美元，年复合增长率约为24%。广阔的市场前景促使许多厂商加速产能爬坡。

  目前，碳化硅的应用场景不断扩充。在新能源汽车领域，碳化硅功率芯片的应用越来越广泛;在光伏储能领域，碳化硅引领着创新与效率的提升，2025年整体规模有望达45.2亿元。此外，碳化硅在AI/AR眼镜、AI服务器电源等领域也有了新的应用突破。例如，某企业的碳化硅衬底在AI/AR眼镜领域与国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作，已向多家客户送样验证，还实现了对多家主流服务器电源客户供货。一片6英寸碳化硅衬底能够制作2副AR眼镜，8英寸衬底则对应3至4副，按照预估的2024年全年AR眼镜出货量150万台计算，折算成6英寸衬底约对应75万片/年的需求，市场规模为10.8亿元，这显示出碳化硅在新兴领域的巨大潜力。

  2025年的碳化硅行业，正处于快速发展的关键阶段。产业规模的扩张和成本的降低，为碳化硅的广泛应用提供了基础;激烈的市场竞争虽然带来了挑战，但也促使企业加强产业链协同和创新发展。应用场景的不断拓展，更是为碳化硅行业开辟了广阔的市场空间。未来，碳化硅行业需要在竞争中寻求合作，通过创新突破“内卷”，合理规划产能，满足高端市场需求，以实现可持续的健康发展，在半导体领域占据更重要的地位。