中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国芯片行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，当前，智能科技领域正迎来新一轮技术变革，而高性能芯片作为支撑各类智能系统的核心部件，在推动技术创新与产业发展中发挥着关键作用。北京市相关部门近日发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》，从芯片研发、系统适配到生态构建等多个维度提出了一系列重要举措，旨在打造具有国际竞争力的具身智能产业链。

一、研制高性能芯片 提升智能系统效能

研制国产高性能具身智能芯片是行动计划的重要任务。通过开发通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，将为各类具身智能系统的开发与应用提供关键支撑。这类芯片不仅能够满足现有智能设备的需求，还将为未来的智能化升级奠定基础。

二、布局前沿芯片技术 推动产业创新发展

在前瞻布局方面，北京市计划重点研发三类高性能芯片：一是支持人工智能大模型的云端推理芯片，二是实现超低功耗的端侧控制计算芯片，三是具备自主学习与认知决策能力的类脑芯片。这些创新性芯片将推动智能技术向更高水平迈进。

三、构建全栈软硬件生态 打造产业新格局

行动计划提出，要开展国产具身智能芯片、通信模块与相关模型平台的系统适配工作。通过这一系列举措，实现操作系统、软件算法在智能机器人等终端设备上的高效部署，最终构建起完整的全栈国产化软硬件生态系统。

总结来看，《行动计划》以芯片研发为核心，通过技术创新和产业布局双轮驱动，致力于打造具有国际竞争力的具身智能产业链。这不仅将推动北京市在人工智能领域的创新发展，也将为全国乃至全球的智能科技发展提供重要支撑。