2019年全球半导体材料市场营收为521亿美元，较上一年相比略微下降1.1%。其中，中国大陆地区营收达88.6亿美元，同比增长1.9%，也是全球唯一出现增长的材料市场。

　　数据显示，2019年中国半导体材料市场规模81.90亿美元，同比2018年的84.92亿美元下降3.56%，其中晶圆制造材料市场规模27.62亿美元，同比2018年的28.17亿美元下降1.95%;封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。

　　平安证券表示，全球疫情蔓延超过市场预期，3C消费电子终端需求有调整并递延的可能。虽然短期来看负面影响不可避免，但随着疫情解除，有望迎来反弹。在不忽略短期风险的前提下，仍是看好5G趋势下电子行业向上的大趋势。

　　终端产品主打5G硬件升级短期关注需求不确定性：华为、三星、小米、OV均已发布2020春季旗舰级终端，包括5G新品或折叠屏手机。整体以5G硬件升级为主，其他配置的创新弱化，终端产品趋向同质化。

　　消费电子供需恢复或不及预期，半导体行业有见底回升预期，但受到疫情影响恢复速度放缓，国产化对于封测厂商以及IC设备厂商是机会。中长期看，显示面板和LED均有供求关系趋向平衡的行业内在机会，而安防则稳步推进。

　　短期内疫情冲击下的全球市场需求收缩仍是主要影响因素，旗舰机型发布后的出货量和备货量都难以确定，整体上半年供应链厂商面临挑战，机会集中于下半年旺季需求释放。

　　据媒体日前报道，随着资金认缴逐步到位，以及国内疫情趋势好转，预计大基金二期开始实质投资。大基金管理机构华芯投资表示，大基金二期将在稳固一期投资企业基础上弥补一期空白，加强半导体设备、材料和IC设计等附加值较高环节的投资。

　　按照加重投资材料行业的投资思路，以全球半导体材料占半导体行业总产值11%的比例测算，大基金二期对材料领域的直接投资额将达226亿元，叠加大基金的撬动效应，国内半导体材料行业将迎来新一轮资金支持。