中国报告大厅网讯,在半导体行业的蓬勃发展下,2022年全球光刻胶市场规模达到22亿美元,同比2021年增涨了7.84%,以下是2023年光刻胶行业产业布局。
光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶行业产业布局指出,由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
光刻胶是集成电路制造必不可少的关键原材料。2022年我国集成电路产业首次突破万亿元。光刻胶行业产业布局数据显示,2022年我国集成电路产业销售额达到10458.3亿元,同比增长18.2%。
我国光刻胶产业链中,上游主要为原材料及设备,包括树脂、溶剂、单体、光引发剂、生产设备以及检测设备等;中游为光刻胶,主要包括PCB光刻胶、面板光刻胶、半导体光刻胶;下游为应用领域,光刻胶广泛应用于PCB、半导体、面板显示、芯片等。
生产光刻胶的原料包括光刻胶树脂、单体、光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)及其他助剂等。数据显示,树脂占光刻胶总成本的50%,在光刻胶各成分中占比最大,其次单体的占比为35%,光引发剂及其他助剂占比15%。
光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料,在半导体工业、PCB、平板显示等领域广泛应用。光刻胶行业产业布局数据显示,我国光刻胶市场规模由2017年58.7亿元增至2022年84亿元,年均复合增长率为12.7%。,预测2023年我国光刻胶市场规模可达98.6亿元。
按下游应用看,面板行业,主要使用的光刻胶有彩色及黑色光刻胶、LCD触摸屏用光刻胶、TFT-LCD正性光刻胶等;在PCB行业,主要使用的光刻胶有干膜光刻胶、湿膜光刻胶、感光阻焊油墨等;在半导体集成电路制造行业,主要使用G/I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶等。
目前,国内半导体光刻胶厂商毛利率较高。南大光电、晶瑞电材和上海新阳光刻胶相关毛利率维持在40%以上,彤程新材光刻胶相关毛利率也在20%以上。
展望2023年,随着光刻胶下游产业向亚太地区转移,我国光刻胶行业增长迅速,增速快于全球,预计2023年市场规模将达到293亿元。