世界各国对新能源开发的重视，全球硅材料产业发展迅速。2018年全球硅材料市场规模达到493亿美元，我国硅材料市场规模达350亿元，产品优势愈加凸显，进口替代效应显着，以下是硅材料市场分析。

　　当前，各国政府高度重视硅材料产业的发展，如美国、日本、德国、欧盟均制定了诸如21世纪国家纳米纲要、光电子计划、太阳能电池（光伏）发电计划、下一代照明光源计划等新材料、新产业规划。硅材料行业分析指出，我国政府也高度重视硅产业的发展，先后采取各种措施鼓励、扶持硅材料产业规划与建设。

　　根据硅材料市场分析数据显示，2016年我国企业4～6英寸硅片（含抛光片、外延片）上的产量约为5200万片，基本可以满足国内4～6英寸的晶圆需求。国内具备8寸硅晶圆及外延片量产的企业包括浙江金瑞泓、昆山中辰（台湾环球晶圆）、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片。

　　2017年我国对8寸月需求量约80万片，预估2020年将8寸月需求量达到750万~800万片，供需缺口极大。国内目前还不具备12英寸硅片的生产能力，一直依赖进口。2017年我国的月需求为50万片，2018年月需求达110万~130万片。

　　2018年我国多晶硅产量、硅片产能、电池片产能和太阳能电池组件产能约占全球总量的48.50%、81.90%、66.00%和68.00%，其中，硅片和硅基材料占据集成电路晶圆制造材料总体的比重最大，为36.8%，在2018年以前大部分8英寸硅单晶抛光片和全部12英寸硅单晶抛光片只能依赖进口。

　　硅材料市场分析指出，随着上海新晟半导体材料科技有限公司的建立和北京有研硅材料股份有限公司12英寸硅片国产化工程的推进，12英寸晶圆硅片国产化指日可待。同时，随着国内金瑞泓和有研硅等8英寸硅单晶抛光片的升级和扩产，国内8英寸硅片供应紧张状态有所缓解。其次是电子气体，占集成电路晶圆制造材料总体的14%。再次是掩膜版，占13.8%。目前40nm及以下特征尺寸的掩膜版还需在海外加工。

　　国家在十三五规划中将太阳能等新能源列为国家战略新兴产业，且十三五电力规划中提出：2020年，太阳能发电装机达到11000千瓦以上，其中分布式光伏6000万千瓦以上，光热发电500万千瓦。随着我国光伏发电装机容量的迅速提升，光伏发电的应用成本对上游硅片等原材料精密加工机床设备的加工效率也提出了更高的要求。

　　此外，硅材料也是集成电路中重要的材料。在我国，集成电路工业是信息产业的基础和核心。目前 90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成，随着集成电路市场的快速发展，硅材料的需求亦将大幅提升。

　　总的来说，我国硅材料产品需求较为旺盛，需求量保持了快速增长。未来，随着我国经济转型的逐步推进，居民收入水平的快速提升，以及“中国制造、“一带一路”国家战略的稳健实施，预计硅材料消费仍将保持中高速增长，以上便是硅材料市场分析所有内容了。