2026年半导体封装设备竞争格局分析：BesiAI相关封装订单占比达50%

中国报告大厅网讯，半导体封装设备是芯片制造后道环节的核心专用装备，其技术水平直接决定封装良品率与先进封装适配能力，当前全球高端封装设备市场仍由海外厂商主导，国内厂商正处于国产替代的加速推进阶段。

一、全球半导体封装设备竞争格局

1.1 海外头部厂商经营现状

1.1.1 核心财务指标对比

海外厂商占据全球半导体封装设备市场的主要份额，头部三家企业Besi、ASMPT、HANMI的公开披露财务数据可反映海外厂商的整体经营规模。由于HANMI2023年净利润数据与营收存在逻辑冲突，相关数据不予纳入，仅保留可验证的营业收入与毛利率数据。三家企业的业务布局各有侧重，ASMPT产品线覆盖全封装环节，规模优势显著，Besi聚焦先进封装设备，毛利率水平高于行业平均，不同定位的厂商在行业周期中的表现也存在明显差异。

企业	2023年营业收入（亿元）
ASMPT	137.31
Besi	45.52
HANMI	7.90

规模层面的分层特征明显，头部厂商的营收差距超过一个量级，ASMPT凭借全产品线布局占据规模优势，Besi依托高端产品定位维持了更高的盈利空间，HANMI聚焦细分领域，整体规模较小，这一格局和全球封装设备市场的技术分层特征匹配，高端先进封装设备领域的玩家数量更少，头部集中特征更为显著。

毛利率直接反映厂商的技术附加值与产品定价能力，半导体封装设备行业中，掌握高端先进封装技术的厂商通常能够获得更高的毛利率水平，海外头部厂商的毛利率差异直接对应其产品结构的不同，定位越高端的产品占比越高，整体毛利率水平也越高。

企业	2023年毛利率（%）
Besi	64.92
HANMI	49.94
ASMPT	39.28

Besi的毛利率水平远超另外两家头部厂商，核心原因在于其产品集中在晶圆键合等先进封装领域，对应AI芯片等高附加值下游需求，产品技术壁垒更高，ASMPT覆盖中低端到高端全产品线，拉低了整体毛利率水平，反映出全产品线布局厂商的盈利特征。从盈利层面看，2023年全球半导体行业处于周期下行阶段，下游封测厂资本开支收缩，头部厂商净利润均出现不同程度的下滑，ASMPT2023年净利润为6.6亿元，Besi同期净利润为13.92亿元，Besi的净利润规模接近ASMPT的两倍，核心源于其更高的毛利率。在行业下行周期中，高端产品需求的韧性更强，厂商的盈利稳定性也更好，高端产品布局不仅能够提升厂商的毛利率水平，还能够平滑行业周期波动带来的盈利冲击，对于技术密集型的半导体设备行业而言，技术升级向高端延伸已经成为头部厂商的共同选择，不少海外厂商已经开始调整内部业务结构，收缩中低端产品线，加大先进封装设备的研发投入，这一趋势在近年的业务结构变化中已经有所体现。

1.1.2 订单增长态势

2024年全球AI芯片需求爆发，带动先进封装需求快速增长，下游封测厂重启先进封装相关的资本开支，带动封装设备订单出现明显反弹。ASMPT2024年新增半导体设备订单达到9.36亿美元，同比增长率达到36.7%，订单增长的核心动力来自先进封装设备需求，AI芯片封装对于高端固晶、键合设备的需求快速提升，不少厂商的先进封装设备订单已经排至2025年上半年。订单增长的结构性特征十分明显，传统消费电子相关的封装设备订单仍未恢复到2021年的水平，增长全部来自AI、高性能计算等领域的先进封装需求。Besi2024年AI相关封装订单占比已经达到50%，超过传统封装订单的占比，AI需求已经成为拉动全球封装设备市场增长的核心动力。这一结构变化也推动头部厂商进一步调整业务重心，加大AI相关封装设备的产能投放与研发投入，不排除未来AI相关业务占比进一步提升的可能，一定程度上改变全球封装设备市场的竞争格局。国内封测厂近年也在不断加大先进封装产能的建设力度，对于高端封装设备的需求快速上升，海外头部厂商纷纷针对中国市场调整产能投放计划，试图抓住这一轮需求增长的窗口，进一步巩固自身的市场地位。

1.2 海外厂商业务结构特征

1.2.1 高端封装业务占比变化

Besi作为全球先进封装设备的头部厂商，其业务结构变化能够反映全球封装设备市场的技术升级方向，2024年Besi的晶圆键合事业部收入占比达到81%，晶圆键合是3D堆叠、Chiplet等先进封装技术的核心工艺环节，AI芯片为了提升单位面积的算力，普遍采用3D堆叠、Chiplet等先进封装方案，对于晶圆键合设备的需求大幅增长。Besi提前布局晶圆键合技术，目前已经形成了较高的技术壁垒，全球市场份额处于领先位置，这也使得其业务结构快速向晶圆键合领域集中。早期Besi也布局了部分传统封装设备业务，近年已经逐步剥离或者缩减相关业务的规模，将更多的资源投入到晶圆键合等先进封装领域，这一调整也使得Besi的毛利率水平持续维持在高位，即便在2023年半导体行业周期下行阶段，其盈利水平也没有出现大幅下滑，2023年Besi的毛利率仍然达到64.92%，远高于行业平均水平。先进封装领域的技术壁垒更高，新进入者需要突破材料、精密制造、软件算法等多个层面的技术瓶颈，短期之内很难对现有头部厂商形成挑战，头部厂商凭借技术先发优势能够维持较高的盈利水平，吸引更多的研发投入，形成正向循环。这种业务结构的调整也带动了全球封装设备市场的竞争格局变化，专注高端领域的厂商盈利水平持续提升，布局中低端领域的厂商则面临更大的竞争压力，部分厂商已经开始出现盈利下滑的情况，市场出清速度有所加快。

二、国内半导体封装设备厂商发展

2.1 国内厂商财务表现梳理

2.1.1 核心盈利指标对比

国内半导体封装设备厂商起步较晚，目前主要在中低端封装设备领域实现突破，部分厂商开始向先进封装设备领域延伸，国内头部上市企业的财务数据能够反映国内厂商的整体发展阶段。本次纳入对比的国内厂商包括拓荆科技、芯源微、芯碁微装、迈为股份、快克智能五家，百傲化学主营业务不涉及半导体封装设备核心业务，相关数据不予纳入，所有数据均来自公开披露的2023年年报数据，核心指标分为营业收入、净利润、毛利率三类。

企业	2023年营业收入（亿元）
迈为股份	80.89
拓荆科技	27.05
芯源微	17.17
芯碁微装	8.29
快克智能	7.93

国内厂商的营收规模分层和海外厂商类似，头部厂商凭借全品类布局或者多领域延伸实现了更高的规模，专注细分领域的厂商规模相对较小，迈为股份除封装设备外还布局了光伏设备等业务，拉宽了整体营收规模，纯封装设备业务为主的厂商规模仍普遍低于海外头部厂商，反映出国内厂商仍处于成长阶段。

净利润反映国内厂商的整体盈利水平，在国产替代的大背景下，国内头部厂商普遍实现了盈利，部分细分领域龙头的盈利水平已经接近海外厂商，成长趋势明确。

企业	2023年净利润（亿元）
迈为股份	9.14
拓荆科技	6.63
芯源微	2.51
快克智能	1.91
芯碁微装	1.79

拓荆科技作为国内半导体设备领域的头部企业，净利润规模仅次于迈为股份，其半导体封装相关业务的盈利贡献占比不断提升，快克智能、芯碁微装等专注细分领域的厂商，净利润规模相对较小，但已经实现稳定盈利，说明国内细分领域封装设备厂商已经具备商业化盈利能力，不需要长期依靠资本投入维持运营。

毛利率反映国内厂商的技术附加值水平，国内厂商在部分细分领域已经实现技术突破，能够获得较高的毛利率水平，部分头部厂商的毛利率已经超过部分海外厂商，技术竞争力不断提升。

企业	2023年毛利率（%）
拓荆科技	51.01
快克智能	47.30
芯碁微装	42.62
芯源微	42.53
迈为股份	30.51

拓荆科技的毛利率超过50%，已经高于HANMI和ASMPT的毛利率水平，反映出其产品具备较高的技术附加值，迈为股份因为包含毛利率较低的光伏设备业务，拉低了整体毛利率水平，符合其业务结构特征。国内厂商已经完成了从0到1的突破，在多个细分领域实现了进口替代，部分厂商已经开始向高端先进封装领域发起冲击，整体发展态势良好，政策层面对于半导体设备国产替代的支持力度不断加大，国内封测厂也更倾向于采购国产设备，帮助国内厂商快速迭代技术，国内厂商的技术升级速度正在不断加快。

2.2 国内厂商估值水平分析

2.2.1 市盈率对比

市盈率反映资本市场对于国内半导体封装设备厂商的成长预期，国产替代的大背景下，资本市场对于国内半导体设备厂商给予了较高的估值溢价，不同厂商因为成长速度和业务布局的不同，估值水平存在一定差异，本次对比的是2023年末的静态市盈率数据，加入海外头部厂商数据作为对比参照。

企业	2023年末市盈率（倍）
芯源微	78.93
拓荆科技	72.71
Besi（海外）	49.38
芯碁微装	48.58
ASMPT（海外）	34.93
快克智能	33.72
迈为股份	27.93

国内头部半导体封装设备厂商的估值水平普遍高于海外头部厂商，核心源于国内厂商拥有国产替代带来的成长预期，芯源微、拓荆科技等布局先进封装领域的厂商，市盈率更是超过70倍，远高于海外头部厂商的平均水平，迈为股份因为业务多元化，估值相对较低，符合市场对于不同成长阶段企业的定价逻辑。

核心洞察

全球封装设备增长核心动力切换为AI先进封装需求，头部厂商业务加速向高端领域集中
国内头部厂商盈利水平已接近海外二线厂商，国产替代空间仍在持续释放
布局先进封装的厂商获得更高估值溢价，成长逻辑获得资本市场认可

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