中国报告大厅网讯，导语

  在半导体产业持续追求高性能与高集成度的背景下，碳化硅（SiC）凭借其卓越的热管理性能，正成为芯片散热领域的关键材料。随着AI芯片功率需求激增至千瓦级别，传统散热方案面临严峻挑战，而碳化硅基散热技术通过降低结温、优化封装尺寸等优势，逐步打开产业新空间。据行业预测，2025年全球碳化硅市场规模将突破300亿美元，其中散热应用占比显著提升，推动产业链从电力电子向高端芯片封装延伸。

  一、碳化硅导热性能优势凸显，市场分析及碳化硅产业布局聚焦散热赛道

  碳化硅材料的热导率高达500W/mK，是硅的3倍以上，且其热膨胀系数与半导体器件高度匹配，成为解决高功率芯片散热瓶颈的理想选择。近年来，头部企业已将研发重点转向碳化硅在封装领域的应用：

  二、AI芯片散热挑战与碳化硅解决方案：市场分析及碳化硅产业布局的关键突破

  随着先进封装技术如CoWoS持续缩小芯片集成面积，中介层的散热能力直接决定算力输出稳定性。采用碳化硅基板后，单颗2500mm²的AI芯片中介层可减少衬底需求量近40%，这推动产业链加速布局：

  三、碳化硅散热应用扩展：市场分析及碳化硅产业布局的增量空间

  碳化硅的应用已从传统电力电子领域向芯片封装、热沉散热等新兴场景延伸：

  四、产业链协同与未来展望：碳化硅市场分析及产业布局的关键路径

  当前，碳化硅散热技术仍面临衬底良率、成本控制等挑战，但其在AI芯片领域的不可替代性已形成共识。行业预测显示：

  碳化硅凭借其卓越的导热性能与封装适配性，正重塑芯片散热市场的竞争格局。从AI算力核心部件到新兴应用场景的持续渗透，碳化硅产业链已进入规模化落地阶段。随着头部企业加速布局、市场需求指数级增长，这一材料将在高端半导体领域扮演更关键角色，推动全球电子产业向更高能效与稳定性的方向迈进。