中国报告大厅网讯，当前正值年报密集披露期，截至最新统计时点，已有25家科创板半导体芯片设计厂商发布年度业绩报告。数据显示，国内半导体行业正呈现显著增长态势，头部企业在AI算力需求爆发与国产替代浪潮的双重驱动下表现尤为突出。从研发强度到市场开拓路径的选择，均展现出中国半导体产业链加速升级的强劲动能。

  一、科创板半导体企业2024年业绩全面向好，18家实现双增

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国半导体行业发展趋势及竞争策略研究报告》指出，在已披露数据中，18家半导体设计公司同步实现了营业收入与归母净利润的正增长。普冉股份和中微半导表现尤为突出，两家公司净利润同比增幅均超过700%，前者依托NOR Flash存储芯片产品线扩张，后者凭借MCU核心业务抢占市场先机。乐鑫科技、聚辰股份等企业同样实现业绩翻倍增长，印证了半导体设计领域在消费电子回暖与AI硬件需求的双重驱动下已进入发展快车道。

  二、半导体设计厂商销售表现亮眼，AI需求驱动高增长

  从销售收入增速维度看，除两家公司出现小幅下滑外，其余企业均录得正增长。天德钰以73.88%的营收增幅领跑行业，其智能移动终端显示驱动芯片与电子价签产品线的市场需求激增是核心驱动力。芯海科技、澜起科技等与AI强关联的企业增速同样亮眼，其中澜起科技明确表示受益于AI算力基础设施建设加速，三款高性能运力芯片开始规模化出货并贡献显著增量。行业研究显示，2025年边缘AI设备将推动半导体市场新增长，大型语言模型（LLM）的普及正为产业链打开万亿级市场空间。

  三、半导体研发费用激增，国产替代加速推进

  面对国际供应链竞争格局变化，头部企业持续加码研发投入。海光信息以29.1亿元的研发投入位居榜首，同比增幅达46.05%，其在通用计算领域的技术突破已获得市场广泛认可。数据显示，科创板半导体设计公司普遍保持高强度研发支出，多数企业研发费用增速超过营收增速。国产化替代进程显著加速，海光信息存货规模年内增长超43亿元至54.25亿元，合同负债激增至9.03亿元，折射出国内市场需求的强劲释放与供应链自主可控的战略布局。

  四、半导体产业竞争格局重构，AI与本土化双轮驱动未来

  随着中美贸易摩擦持续升级，半导体国产化进程进入深水区。从国芯科技成功研发基于RISCV架构的安全芯片，到成都华微发布高性能射频直采FPGA产品，中国半导体设计企业在核心技术领域的突破不断取得新进展。上海证券分析指出，2025年全球半导体产业将迎全面复苏周期，国产替代与AI算力革命的叠加效应将持续重塑行业竞争格局。建议重点关注具备技术壁垒、研发投入强度高且估值处于历史低位的企业。

  总结： 从科创板芯片设计企业的年度业绩表现可见，中国半导体产业正在经历结构性升级的关键阶段。在AI算力需求爆发式增长与国产替代加速推进的双重动力下，头部企业通过高强度研发突破关键技术瓶颈，在存储芯片、MCU控制芯片及高性能计算领域已形成差异化竞争优势。随着2025年行业复苏周期临近，兼具技术储备与市场需求响应能力的企业有望持续受益于全球半导体产业格局重构带来的战略机遇期。