近年来，碳化硅行业在衬底生长工艺、外延技术等方面取得了显著突破。例如，物理气相传输法（PVT）和外延化学气相沉积（CVD）技术的优化，使得晶体缺陷率逐步降低，良率显著提升。随着市场需求的增长，碳化硅企业纷纷扩大产能。国内已形成衬底、外延、器件、设备的完整产业链雏形，产能快速扩张。例如，天岳先进、晶盛机电等企业已实现技术突破，月产能预计达到1万-1.5万片。

  更多碳化硅研究分析内容详见《2024-2029年中国碳化硅行业发展趋势分析与未来投资研究报告》，报告重点分析了碳化硅行业的经济发展与现状，以及碳化硅行业进展与投资机会，并对碳化硅行业投资前景作了分析研判，是碳化硅生产企业、科研单位、经销企业等单位准确了解目前行业发展动态，把握市场机遇、企业定位和发展方向等不可多得的决策参考。

  2025年8月碳化硅上市重点企业一览表(碳化硅上市重点企业)

  1、合盛硅业
  公司简介：公司前身为浙江合盛化工有限公司,成立于2005年8月23日。    2009年7月28日,公司名称由“浙江合盛化工有限公司”变更为“浙江合盛硅业有限公司”。    2014年12月8日,浙江合盛硅业有限公司整体变更为合盛硅业股份有限公司。
  主营业务：工业硅及有机硅等硅基新材料产品的研发、生产及销售。

  2、露笑科技
  公司简介：2008年3月23日,诸暨市露笑电磁线有限公司(前身为湄池福利厂、浙江暨阳建材集团有限公司湄池水泥厂、诸暨市露笑电磁线厂)召开股东会通过决议整体变更设立股份有限公司。
  主营业务：碳化硅业务、光伏发电业务、漆包线业务。

  3、东尼电子
  公司简介：2008年1月25日,湖州东尼电子有限公司成立。    2015年9月28日,整体变更设立浙江东尼电子股份有限公司。
  主营业务：专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售。

  4、斯达半导
  公司简介：公司前身为嘉兴斯达半导体有限公司,成立于2005年4月27日。    2011年11月30日,有限公司整体变更为嘉兴斯达半导体股份有限公司。    2023年10月28日,公司名称由"嘉兴斯达半导体股份有限公司"更名为"斯达半导体股份有限公司"。英文名称由“StarPower Semiconductor Co.,Ltd.”变更为“StarPower Semiconductor Ltd.”。
  主营业务：以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。

  5、华润微
  公司简介：2003年1月28日,华润微电子有限公司成立。
  主营业务：功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。

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