半导体板块‌是指在中国股市中涉及半导体行业的上市公司股价的集合。半导体行业涵盖了设计、制造和销售半导体芯片的公司，包括芯片设计公司、芯片制造公司、芯片封装测试公司等‌。半导体板块震荡走低，成都华微、寒武纪、大为股份、晶合集成、国民技术跌超5%，捷捷微电、芯原股份等跟跌。报告大厅整理了2024年12月‌半导体上市重点企业一览表，供用户参考。

  更多半导体研究分析内容详见《2024-2029年中国半导体行业项目调研及市场前景预测评估报告》，报告重点分析了半导体行业的经济发展与现状，以及半导体行业进展与投资机会，并对半导体行业投资前景作了分析研判，是半导体生产企业、科研单位、经销企业等单位准确了解目前行业发展动态，把握市场机遇、企业定位和发展方向等不可多得的决策参考。

  2024年12月半导体上市重点企业一览表（半导体上市重点企业）

  1、成都华微
  公司简介：2000年3月9日，公司前身成都华微电子科技有限公司成立。2021年9月18日，公司变更设立为成都华微电子科技股份有限公司。
  主营业务：专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向。

  2、寒武纪
  公司简介：公司前身为北京中科寒武纪科技有限公司,成立于2016年3月15日。    2019年11月29日,公司名称由“北京中科寒武纪科技有限公司”变更为“中科寒武纪科技股份有限公司”。
  主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。

  3、大为股份
  公司简介：深圳市特尔佳科技股份有限公司前身深圳市特尔佳运输科技有限公司成立于2000年10月25日。    2006年12月,经全体股东一致同意,深圳市特尔佳运输科技有限公司以有限责任公司整体变更的方式设立深圳市特尔佳科技股份有限公司,并经信永中和会计师事务所验资后出具了XYZH/2006SZA1005-1号验证。2006年12月29日,公司取得了深圳市工商行政管理局核发的。    2020年8月,公司名称由"深圳市特尔佳科技股份有限公司"变更为"深圳市大为创新科技股份有限公司",英文名称由"Shenzhen Terca Technology Co.,Ltd."变更为"Shenzhen Dawei Innovation Technology Company Limited"。
  主营业务：新一代信息技术业、汽车制造业双主业,主要业务包括半导体存储器业务、智能终端业务和汽车业务。

  4、晶合集成
  公司简介：2015年5月19日,合肥晶合集成电路有限公司成立。    2020年11月25日,公司名称由"合肥晶合集成电路有限公司"更名为"合肥晶合集成电路股份有限公司"。
  主营业务：晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

  5、国民技术
  公司简介：国民技术股份有限公司原名"深圳市中兴集成电路设计有限责任公司",是经原国家计委批准承担909集成电路专项工程集成电路设计任务而组建的IC设计企业,于2000年3月20日在深圳市工商行政管理局办理了工商登记。    2009年5月12日,公司取得广东省工商行政管理局批准的"名称变更核准通知书",名称由"深圳市中兴集成电路设计有限责任公司"变更为"国民技术股份有限公司",并于2009年6月3日在深圳市工商行政管理局变更登记。    2010年4月30日,国民技术股份有限公司的股票在深圳证券交易所挂牌上市。
  主营业务：安全芯片和通讯芯片产品及解决方案的开发和销售。

  6、捷捷微电
  公司简介：公司前身为1995年3月29日成立的启东市捷捷电子有限责任公司,后更名为启东市捷捷微电子有限公司,2011年8月25日有限公司整体变更设立为江苏捷捷微电子股份有限公司。
  主营业务：功率半导体分立器件的研发、设计、生产和销售。

  7、芯原股份
  公司简介：2001年8月21日,公司前身思略微电子(上海)有限公司正式成立,后更名为芯原微电子(上海)有限公司。    2019年3月26日,芯原微电子(上海)有限公司更名为芯原微电子(上海)股份有限公司。
  主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

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