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Chiplet概念反复活跃 国内先进封测技术加速发展
 芯片封装 2023-10-20 09:47:19

  Chiplet概念反复活跃,文一科技4连板,朗迪集团涨停,易天股份大涨8%,凯格精机、深科达、联得装备等冲高。机构看好先进封测技术在国内加速发展,一方面先进封装在高算力芯片上优势显著,另一方面当前封测厂商稼动率已有回暖迹象。

  Chiplet概念反复活跃分析

  1、文一科技:文一科技是一家从事集成电路封装和测试的企业,主要产品包括集成电路封装、测试、销售等。公司拥有先进的封装测试技术和设备,提供全方位的集成电路封装和测试解决方案,服务于国内外众多客户。

  2、朗迪集团:朗迪集团是一家从事电子材料及元器件研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括电子材料、电子元器件等。公司拥有专业的技术团队和先进的生产设备,致力于为客户提供高品质、高可靠性的电子材料和元器件。

  3、易天股份:易天股份是一家从事平板显示器件生产设备的企业,主要产品包括平板显示器件生产线设备、柔性AMOLED生产线设备等。公司拥有专业的技术和丰富的经验,为平板显示行业提供高品质、高效率的生产设备和解决方案。

  4、凯格精机:凯格精机是一家从事自动化设备及系统研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括自动化生产线、机器人等。公司拥有专业的技术团队和先进的研发平台,为制造业提供全方位的自动化设备和解决方案。

  5、深科达:深科达是一家从事智能装备及配件的研发、生产和销售的企业,主要产品包括智能装备及配件等。公司拥有专业的技术团队和先进的生产设备,为各行业提供高品质、高效率的智能装备及配件。

  6、联得装备:联得装备是一家从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售的企业,主要产品包括平板显示器件生产线设备等。公司拥有专业的技术团队和先进的生产设备,致力于为客户提供高品质、高效率的设备和解决方案。

延伸阅读

TrendForce:AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年(20240703/12:34)

TrendForce集邦咨询指出,当前专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。FOPLP技术的主要优势为低单位成本及大封装尺寸,只是技术及设备体系尚待发展,技术商业化的进程存在高度不确定性,预估目前POPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点,可能分别落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。

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