中信证券研报称，随着AI推理和训练需求共振，以及ASIC芯片成熟，AI网络建设浪潮再次启动。国际芯片龙头Marvell和博通的在手ASIC项目持续增加，ASIC或将与英伟达算力卡共同驱动下一轮Capex投入和网络建设浪潮。从AI投资到AI收入再到AI投资的良性循环已经形成，光模块、铜缆等互联部件更新升级趋势更加明朗，迎来高景气。建议关注在光模块产业链、铜缆/AEC（Active Electric Cable有源铜缆）等方向布局领先的厂商。
中信证券研报称，伴随着AI Agent技术的发展，2025年以来AI推理景气度持续提升。如：谷歌AI Token推理量于2025年4月增长至480万亿，同比增长50倍。通过对某一架构&模型进行定制，ASIC（专用集成电路）芯片相较于GPU可以做到更低的功耗&更低的成本。从产品需求的角度来看：预计未来伴随着AI在搜索排序、推荐、SaaS等领域中的落地，ASIC产品依赖更低的成本和功耗，行业发展有望得到支撑。从产品供应角度来看，我们判断未来ASIC行业有望保持寡头垄断的竞争格局，且以美国供应商为主。同时，为了保证产品竞争力，ASIC需要紧跟英伟达的产品节奏，所以会更加注重堆料，体现在制程、HBM、配套网络等层面。
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