中国报告大厅网的最新市场调研揭示了芯片代工行业的品牌影响力。2024年，芯片代工市场迎来了新的变化，各大品牌在产品质量、技术创新和市场占有率等方面展开了激烈的竞争。

在2024年芯片代工品牌排行榜中，各大品牌通过不断的努力和创新，提升了自身的品牌价值和市场竞争力。这些品牌在芯片代工的生产和供应上占据了重要地位，不仅在国内市场有着广泛的影响力，也在国际市场上逐渐崭露头角。2024年芯片代工品牌排行榜的详细排名为台积电tsmc、中芯国际SMIC、SAMSUNG三星、联华电子UMC、Global Foundries、华虹宏力HHGrace、TowerSemi高塔、力积电、世界先进VIS、DB HiTek东部高科。

表1：2024年芯片代工十大品牌排行榜

一、品牌简介

（一）台积电tsmc

成立于1987年中国台湾，财富世界500强企业，全球知名的集成电路制造服务公司，开创了专业集成电路制造服务商业模式，专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品。为客户生产的芯片广泛地涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导...

（二）中芯国际SMIC

中芯国际是全球大型集成电路晶圆代工企业之一，也是国内集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际拥有全球化的制造和服务基地，在国内外设有多个晶圆厂和办事...

（三）SAMSUNG三星

Samsung Foundry以优势制程、设计技术、知识产权(IP)和大批量制造能力全心服务客户，提供全面的优势制程技术，包括28FD-SOI、14/10/8/5/4纳米鳍式场效应晶体管(FinFet)、3纳米全环绕栅极(GAA)以及5纳米及更高规格的极端...

（四）联华电子UMC

联华电子成立于1980年中国台湾，是台湾地区较早成立的半导体公司，提供高质量的IC制造服务，专注于逻辑和各种专业技术，服务于电子行业的各个主要领域。联华电子全面的IC加工技术和制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI和B...

（五）Global Foundries

格芯成立于2009年，是由AMD拆分并与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司和穆巴达拉发展公司联合投资成立的半导体制造企业，主要从事芯片、射频锗硅等半导体晶圆代工服务，涉及移动设备、汽车、数据中心和基础设施、物联网等行业领域。

（六）华虹宏力HHGrace

华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等，提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择，其非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度。

（七）TowerSemi高塔

Tower是以色列一家集成电路半导体代工服务提供商，专注于为差异化产品制造提供定制模拟解决方案，包括射频、高性能模拟、集成电源管理、CMOS图像传感，以及混合信号、CMOS等，可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。

（八）力积电

力积电是中国台湾力晶集团旗下大型晶圆代工厂商，以存储器、顶制化逻辑积体电路、分离式元件的三大晶圆代工服务为主轴的大型半导体公司，从芯片设计、制造服务到设备和产能共享，根据不同客户的属性和需求，共同建立紧密、弹性的合作机制。

（九）世界先进VIS

世界先进创立于1994年中国台湾，国际知名的专业芯片代工服务提供商，提供具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务，研发的制程技术包括高压制程、超高压制程、BCD、分离式元件、逻辑制程以及微机电技术等。世界先进目前拥有五座八吋晶圆厂，分别位于台湾与新加坡。...

（十）DB HiTek东部高科

DB HiTek始创于1997年，是韩国具有代表性的系统半导体代工公司，提供非储存半导体的设计、制造、营销等服务，于2008年自主研发了0.18μm BCDMOS工艺和显示器产品，拥有包括模拟/电源(BCDMOS)、CMOS图像传感器(CIS)、混合信号、...

二、品牌优势

在任何领域的企业成功，专利信息和起草标准的重要性不容忽视。专利信息是企业创新的重要产物，它可以保护企业权益，提升企业竞争力；起草标准则是企业产品制造和服务领域的质量保障，有助于规范市场行为，提高行业基础标准。

（一）台积电tsmc

表2：专利信息

（二）中芯国际SMIC

表3：专利信息

（三）SAMSUNG三星

表4：专利信息