中国报告大厅网的最新市场调研揭示了PCB行业的品牌影响力。2026年,PCB市场迎来了新的变化,各大品牌在产品质量、技术创新和市场占有率等方面展开了激烈的竞争。
在2026年PCB品牌排行榜中,各大品牌通过不断的努力和创新,提升了自身的品牌价值和市场竞争力。这些品牌在PCB的生产和供应上占据了重要地位,不仅在国内市场有着广泛的影响力,也在国际市场上逐渐崭露头角。2026年PCB品牌排行榜的详细排名为鹏鼎AVARY、胜宏科技、兴森、芯碁微装、东威科技KSDW、大族数控、方正科技、骏亚、世运OLYMPIC、斯迪克SDK。
表1:2026年PCB十大品牌排行榜
| 排名 | 品牌名称 | 企业名称 | 省份/地址 |
|---|---|---|---|
| 1 | 鹏鼎AVARY | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 广东省 |
| 2 | 胜宏科技 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 广东省 |
| 3 | 兴森 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 广东省 |
| 4 | 芯碁微装 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | 安徽省 |
| 5 | 东威科技KSDW | 昆山东威科技股份有限公司 | 江苏省 |
| 6 | 大族数控 | 深圳市大族数控科技股份有限公司 | 广东省 |
| 7 | 方正科技 | 方正科技集团股份有限公司 | 上海市 |
| 8 | 骏亚 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 广东省 |
| 9 | 世运OLYMPIC | 广东世运电路科技股份有限公司 | 广东省 |
| 10 | 斯迪克SDK | 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 | 江苏省 |
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司由富葵精密组件(深圳)有限公司整体变更设立。公司成立于1999年4月29日,并于2018年9月18日在深圳证券交易所上市,股票简称“鹏鼎控股”,股票代码002938。 公司是主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的服务公司,专注于为行业客户提供PCB产品及服务。公司以“发展科技、造福人类,精进环保、让地球更美好”为使命,多年来致力于与世界一流客户合作,通过运用先进的研发技术,配合效率高、低成本的运营手段,构建出一个体系完善、布局合理的PCB产供销体系,打造了“效率化、合理化、自动化、无人化”的现代化工厂,在行业享有非常高的知名度。 公司高度重视研究开发工作,在深圳市设有研发中心,公司不断加强产学研合作。公司已与包括清华大学深圳研究生院、北京大学深圳研究生院、中山大学、哈尔滨工业大学(深圳)、深圳大学等大陆知名高校以及台湾工业技术研究院、台北科技大学、成功大学、台湾清华大学、中兴大学及中原大学等多所台湾地区知名学府及研究机构进行研发合作,已获得国内外授权专利数近900件。 目前,鹏鼎控股的制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安、印度,服务半径覆盖中国大陆、中国香港、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地,可以为全球客户提供高速、高质、低成本及高附加值的PCB设计、开发、制造及销售服务,已成为业内较具影响力的重要厂商之一。
胜宏科技于2006年7月落户广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园,占地面积23.6万平方米,在职员工8000人。2015年6月在深交所创业板上市。公司专业从事高精密度多层印制线路板、HDI PCB的研发、生产和销售,产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子(新能源)、5G新基建、大数据中心、工业互联、医疗仪器等领域。是CPCA副理事长单位,行业标准的制定单位之一,与全球160多家知名企业建立了稳定的合作关系。 公司拥有省级工程技术研发中心,现有专业研发人员900余人,拥有线路板领域有效专利284项,连续四年获“中国专利优秀奖”。先后通过UL安全认证、ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、CQC、QC080000、中国RoHS、知识产权管理体系、信息安全管理体系、能源管理等多项体系认证。 公司通过实施智慧工厂,绿色制造,高技术、高品质、高质量服务三大战略,推进观念、科技、人才和资本四个创新,业绩连续多年保持稳定高速增长,年复合增长率30%以上。2020年实现营收56亿元,同比增长44.15%;2021年实现营收74.32亿元,同比增长32.72%;2022年预计实现百亿产值目标。
兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在中国香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。 公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模较大的制造平台,提供先进IC封装基板产品的打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务,并将构建开放式技术服务平台,打造技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称:芯碁微装,证券代码:688630),成立于2015年6月,注册资本12080万元,坐落于合肥市高新区集成电路产业基地。公司专门从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。 公司坚持自主研发与创新,拥有完整的自主知识产权。凭借团队领先的研发水平,公司目前拥有知识产权百余项。芯碁微装专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户,通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。经过多年的深耕与积累,累计服务400多家客户,包括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业,同时也与多家上市公司签订了战略合作协议。 “满足客户需求,超越客户期待”,公司不断完善销售与售后服务体系,陆续设立了深圳分公司、苏州子公司等服务网点,为客户提供7*24小时的售后支持。2021年,公司建成35000平米集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地,这是芯碁微装发展腾飞过程中新的里程碑。公司将继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新,用创新和技术创造更多的社会价值和商业价值。
昆山东威成立于2005年,是一家集研发、生产、销售为一体的设备制造企业。公司立志于PCB(印制电路板)电镀设备的深入研发,专注。公司以追求PCB业界生产力为己任,不断提高PCB电镀技术,并提供的PCB电镀设备。 公司以生产传统PCB一次铜、二次铜、电镀镍金、PTH、黑氧化等设备为基础,力推新型专利产品一PCB垂直连续电镀(VCP),并逐步推出一系列与此相关的垂直连续电镀设备,并在行业内先实现VCP电镀设备设计标准化、生产流程化、产业规模化。力求以新的设计方式给PCB制造商提供性能更稳定、技术操作更简便、成本更经济的电镀设备。 产品畅销20多个国家和地区,拥有超过5000个企业共同见证东威的成长。
深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年,是集技术研究、开发、生产和销售为一体的企业,携旗下深圳麦逊电子有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司致力于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案。 大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局较为广泛的企业之一,覆盖常规刚性多层板、高密度互联板(HDI)、类载板(SLP)、载板(IC Substrate)、挠性及刚挠结合板(FPC&Flex-Rigid)等所有细分PCB产品的钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序,提供包括机械钻孔机、CO2/UV/超快激光钻孔机的钻孔方案,LDI激光直接成像方案,机械成型、激光成型方案,专用/通用/高精测试方案,钢片补强机及辅材贴附等多系列多种类工序解决方案。 随着数字化时代的来临,大族数控将持续提升设备的技术水平,提高国产PCB专用设备的全球产业竞争力,树立民族PCB设备的品牌形象,迎接我国PCB行业工业4.0大规模自动化、智慧化生产的到来,为PCB产业的智慧化生产及智慧工厂奉献力量。 大族数控的经营理念是精于质量、诚于服务。公司于2006年取得ISO-9001质量认证,对产品质量精益求精,采用先讲和高精度的检测设备。生产中每一个零件都经过严格的质量检验,整机更是采用极限速度核对总和超长时间工作检验的方式,确保出货设备的高精度、高稳定性、高可靠性。大族数控的庞大技术支援和售后服务网络提供强大的技术支援和良好的客户增值服务。 大族数控拥有超大装配车间,拥有各类设备的固定生产线,具有年产数千台PCB专用加工设备的强大供应能力,并在核心零部件供应商的管理和开发、备品库存管理、生产制造和质量控制、人员调度等供应链体系的多方面表现良好,拥有全球范围内领先的交付能力,可满足PCB产业对专用设备的需求。
方正科技集团股份有限公司是上海证券交易所上市公司( 600601.SH),前身系上海延中实业有限公司,后经批准改制为上海延中实业股份有限公司。 公司专业从事PCB产品的设计研发、生产和制造全流程,并为客户提供QTA和NPI服务。产品主要包括高密度互连板、多层板(2-56层)、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。广泛应用于移动智能终端.5G无线通讯基站、数据中心,光模块、工业控制、医疗、智能车载产品和可穿戴消费电了等多个领域。 方正PCB成立于1986年,是全球知名的印制电路板(PCB)厂商之一。方正PCB总部坐落于珠海市斗门区富山工业园,共有4家工厂和独立的技术研究院,专业从事 PCB 产品的设计研发、生产和制造全流程,并为客户提供 QTA 和 NPI 服务。 目前方正PCB产品主要包括高密度互连板、多层板(2-56 层)、软硬结合板和其它个性化定制 PCB 等。广泛应用于移动智能终端、5G无线通讯基站、数据中心、光模块、工业控制、医疗、智能车载产品和可穿戴消费电子等多个领域。
骏亚科技是一家专门从事印刷电路板的研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业。公司成立于2005年11月,并于2017年9月在上海证券交易所主板上市,股票代码603386。目前在华南地区(广东深圳、惠州、珠海)、华中地区(湖南长沙、江西龙南)、华东地区(安徽广德)建有六大生产基地,业务范围涵盖“特种PCB”、“高多层PCB样板快板”、“中小批量PCB”、“大批量PCB”、“FPC&RFPC”、“SMT及代工”,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、工控、安防、电源、能源、医疗等领域,是华为、中兴、三星、伟创力、ABB等国内外百余家知名企业的合作伙伴。 骏亚科技拥有PCB生产设备和高精度检测设备以及设施齐全的物理、化学实验室,先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、OHSAS45001、QC080000、ISO27001、CQC、UL、RoHS、REACH等各项国内外产品质量及安全认证,并跟中国联通建立PCB行业联合创新实验室。 骏亚科技经过多年的发展,形成了“技术创新”、“智能制造”、“全面服务”三大核心优势。公司专注新产品技术创新,打造行业独树一帜的技术研发工厂,不同类别的产品有专门的研发团队,为客户提供高、精、特、快产品及优质配套服务。公司创建领先的智能制造管理系统,建立产品全流程追溯体系,追溯生产过程中的人、机、料、法、环等生产数据。运用物联网、大数据等新一代信息技术,建成“智能工厂”互联网工业云平台管理系统,实时有效收集、分析数据,提升管理效率,实现降本增效。 集团产品涵盖硬板、软板、软硬结合板及下游SMT,具有“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,六大生产基地贴近各大电子信息产业聚集区,就近服务客户,快速响应客户需求。目前已具备PCB批量年产能400万平米以及PCB研发样板年产能50万平米,年产值超20亿元。 骏亚科技严格遵守各项法律法规要求,积极落实绿色生产和安全环保工作,为社会贡献自己的一份力量。展望未来,广东骏亚将不断超越自我,一如既往的为客户创造价值,提供更优质的产品和服务。
广东世运电路科技股份有限公司始建于1985年,经过38年的发展,目前已经发展成为年产能超过500万平方米、年销售超过40亿元的大型电路板制造企业。 公司目前正在建设“年产300万平方米线路板新建项目”,预计在该项目达产后公司整体产能将增加至700万平方米。公司集研发、生产和销售为一体,专门生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板,产品广泛应用到不同的领域,包括汽车类、风光储类、制造工业类、消费类、云计算及通信类、医疗类。 世运电路目前获得了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、TS16949、UL、DE和CQC认证,并且拥有6000位员工和一支优秀的工程技术人员团队。世运电路有决心、有能力为客户提供优质的产品和服务。世运电路已发展成为我国PCB行业较先进企业之一,在国际国内市场均具有较强的竞争力。
江苏斯迪克新材料科技股份有限公司(股票代码300806)成立于2006年,公司的主要产品包括功能性薄膜材料、电子级胶粘材料、热管理复合材料和薄膜包装材料四大类,主要应用于消费电子、新型显示、新能源汽车、家用电器、陶瓷电容等领域,战略布局面向全球,销售网络国际化。 公司凭借强大的研发、生产及迅速的市场响应能力,为客户提供高质量、高性能的精密涂层材料产品和技术解决方案,与富士康、特斯拉、Facebook、领益、伯恩等国际企业建立稳定的合作伙伴关系。斯迪克作为国内领先的功能性涂层复合材料供应商,具备多年持续高投入形成的创新研发、精密制造和迅速的市场响应能力。2017年,获批复合涂层薄膜新材料开发与应用国家地方联合工程研究中心,是国家创新平台企业。 经过多年发展,在产品设计、生产工艺等方面取得了600多项专利成果,其中发明专利200多项。凭借高水平的胶水自制能力、产业链垂直整合能力、高投入的“嵌入式”研发体系以及对复杂涂布工艺技术的经验积累,斯迪克已与多家国内外企业建立了稳定的合作关系,是国内在高分子材料聚合、涂层配方优化、功能结构设计、产品精密涂布以及新技术产业化应用等方面具有领先优势的高新技术企业。
在任何领域的企业成功,专利信息和起草标准的重要性不容忽视。专利信息是企业创新的重要产物,它可以保护企业权益,提升企业竞争力;起草标准则是企业产品制造和服务领域的质量保障,有助于规范市场行为,提高行业基础标准。
| 序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
|---|---|---|
| 1 | ZL201510693313.4 | 一种混合材料印制线路板新型制作方法 |
| 2 | ZL201510549747.7 | 一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法 |
| 3 | ZL201710593847.9 | 一种不同板料混压的高频板制作方法 |
| 序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
|---|---|---|
| 1 | ZL201510891395.3 | 高速印刷电路板及其差分布线方法 |
| 2 | ZL201410857699.3 | 无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法 |
| 3 | CN201620115751.2 | 沉金挂具 |
| 4 | CN201410857672.4 | HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法 |
| 5 | CN201520945045.6 | 基板分离装置 |
| 序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
|---|---|---|
| 1 | ZL200810223632.9 | 一种自动测试栅格图像处理器的方法及系统 |
| 2 | 200810117918.9 | 印制线路板金手指的制作方法 |
| 3 | ZL200680045334.4 | 一种在文本文档中嵌入及检测数字水印的方法和装置 |
| 4 | ZL201110242824.6 | 一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板 |
| 5 | ZL201310461626.8 | 一种电路板跳层盲孔的制作方法及电路板 |
| 标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| GB/T 30324-2013 | 数字印刷的分类 | 2013-12-31 | 2014-06-01 |
| GB/T 22372-2008 | 单色黑白激光打印机测试版 | 2008-09-01 | 2009-02-01 |
| 标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|
| HG/T 5609-2019 | 石墨散热压敏胶粘片 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |


