几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。现对2016年我国印刷电路板行业市场现状分析。

　　印刷电路板的雏型是20世纪初利用"线路"观念应用于电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成;而真正意义上的印刷电路板诞生于20世纪30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如组件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有"电子产品之母"之称。

　　印刷电路板产业国内市场发展历程

　　过去十年来，全球印刷电路板持续向亚洲尤其是中国大陆迁移，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。中国因内需市场潜力与生产制造优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国大陆印刷电路板产业在短短数年内以倍数成长，

　　目前，我国印刷电路板行业除了产值和销售额都在电子元件制造业中领先外，行业的发展还有着以下四个简要特点：

　　产品用途和市场扩展。印刷电路板是电子设备的关键互连件，任何电子设备均需配备。特别在当前电子信息化中数据处理与通信设备对印刷电路板提出了更高标准和更多要求。

　　行业领域扩大。印制电路行业从单纯围绕一块电路板加工向电子电路部件发展，包括电子电路部件组装以及为电子制造服务(EMS)发展。印制板制造企业会根据客户要求进行电子组装服务等。

　　产品档次不断提升。目前，普通印刷电路板对一般电子设备还是适用的，而新一代的电子设备需要更高密度电路板，适宜整机多功能、小型化、轻量化要求。主要是要发展多层板、挠性板和高密度互连(HDI/BUM)基板与IC封装(BGA、CSP)基板。

　　生产技术进一步提高。为加工高密度电路板，在图形制作、孔加工和表面涂覆、检测等多方面需采用新的工艺技术，盲/埋孔和积层法会普通应用。开发新材料适用HDI/BUM板和IC封装基板，在电气、机械等方面性能更佳，会大量推出激光和光电自动化新设备。

　　2016-2021年中国印刷电路板行业市场需求与投资咨询报告表明，从印刷电路板的层数和发展方向来分，将印刷电路板产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期"导入期-成长期-成熟期-衰退期"等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板。常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要印刷电路板厂全力主供的方向，中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术;挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个大厂未来的发展方向。