2016年中国设计业全行业销售额达1644.3 亿元，比2015年增长24.1%，并首次超越封测业，成我国集成电路产业链中比重最大的产业。以下对芯片设计发展趋势分析。

　　我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍然处于中低端，在高端市场上还无法与国外产品展开竞争。

　　芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的人力、物力投入，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前，国内企业在 CPU 等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距，短时间内实现赶超具有很大难度。但从近几年的产业发展来看，技术差距正在逐步缩小。同时，在国家大力倡导发展半导体的背景下，逐步实现芯片国产化可期。

　　芯片行业就远远不是这样。与软件项目相比，芯片设计出了bug很难有补救的机会，因此每个模块的设计和验证都要付出很大代价，这也让开源项目在传统芯片行业难以找到位置。设计复用的概念一般仅存在于同一家公司之中，根本不存在软件行业这样的全行业设计复用，因此新公司成立时往往要首先自己把轮子造一遍，这就大大降低了芯片设计行业的整体效率。

　　国内多数从事高端研发的芯片IC设计公司在开发高端产品时，基本不做市场调研。而最普遍做法是先有产品，而后去找市场。这种违反市场规律做法的出现，源头在于许多IC设计公司的取巧心理。当IC设计公司开发高端产品时，公司一般先将自己的产品定位于“中国芯片”，并大肆炒做自己填补国内某种空白，之后便以此为筹码向政府寻求从资金到采购各方面的扶持。这也反映出了国内高端芯片设计领域存在的困境：由于技术实力不强，生产的芯片没有市场，只能向政府寻求支持。但是这种依赖政府支持的心态又反过来影响了企业的正常投入，导致企业陷入发展的恶性循环之中，无法自拔。

　　部分国内企业已拥有较强国际竞争力。中国大陆 IC 设计公司从 2015 年的736 家大幅增加到 2016 年的 1362 家。在纯设计企业方面，2009 年大陆仅有深圳海思半导体一家进入全球前 50 纯 IC 设计业者之列，而 2016 年已有海思、展讯、中兴微电子等 11 家企业进入。我国纯 IC 设计业者合计销售额占全球的比例已从 2010 年的 5%提升至 2016 年的 10%。

　　芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的人力、物力投入，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前，国内企业在 CPU 等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距，短时间内实现赶超具有很大难度。但从近几年的产业发展来看，技术差距正在逐步缩小。同时，在国家大力倡导发展半导体的背景下，逐步实现芯片国产化可期。

　　NVDLA则是Nvidia使用生态打法覆盖移动端的尝试，可谓是四两拨千斤，用一个开源IP就能将众多移动端SoC厂商纳入自己的生态中。我们希望在未来看到更多这样高质量的开源芯片项目，从而为芯片设计行业带来新的发展方向。以上对芯片设计发展趋势分析。