微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。下面进行微电子行业市场分析。

　　微电子行业分析表示，微电子半导体产业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。

　　其中，集成电路为整个微电子半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。

　　微电子产业是一个大系统，其核心是集成电路产业。集成电路产业向下游延伸，有一个传递链很长、分叉很多的应用体系，涉及到计算机、自动控制、通讯、航天、航空、医疗设备、先进武器、精密加工、家用电器等诸多重要行业。向上游延伸，也有一个支撑链较长、分叉较多的体系，涉及到锗硅材料工业、光刻设备、光刻胶等化工行业。

　　全球微电子化学品市场主要被欧美、日本和亚太企业占据，欧美企业的市场份额为35%，日本企业的市场份额为28%，亚太企业的市场份额为35%(其中中国大陆地区市场份额为9%)，而目前国际大型微电子化学厂商主要集中在欧洲、美国和日本等地区。

　　微电子化学品中的光刻胶由于其自身产品的特点，潜在拟进入者很难对光刻胶产成品进行逆向分析和仿制，因此长期以来，光刻胶主要被日本、欧美的专业公司所垄断，日本的企业占据80%的全球市场。主要企业包括日本的TOK、JSR、富士、信越化学和住友化学，美国的陶氏化学、欧洲的AZEM和韩国的东进世美等。

　　中国集成电路产业集群已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局。重点城市的分布则呈现“一轴一带”的特征，即产业集中位于东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及北起大连，南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。

　　未来中国集成电路产业整体将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势。其中集成电路设计业将进一步向官产学研结合紧密的区域汇聚。芯片制造业将向资本充裕的地区延展。封装测试业将继续向低成本地区转移。以上便是微电子行业市场分析的所有内容了。