2012年-2018年，中国石英晶体元器件的产量达到139亿只，同比增长4.9%，约占全球总产量的61%，实现销售收入104亿元，同比增长5.8%，约占全球市场规模总额的48%。以下对石英晶体行业投资分析。

　　石英晶体行业投资分析，2012年，全球石英晶体元器件总产量为228亿只，同比增长1.8%，市场规模为34.6亿美元，同比增长3.6%。预计未来几年，全球石英晶体元器件行业将保持缓慢增长的态势，石英晶体行业分析指出，2017年总产量将达到269亿只，市场规模达到39.3亿美元，年均增长率分别为4%和3.4%。目前全球石英晶体元器件市场较为成熟，基本保持供需平衡态势。2011-2019年全球石英晶体元器件市场规模发展趋势与预测如下图所示：

　　球石英晶体元器件厂家主要集中在日本、美国、台湾地区及中国大陆。就行业市场特点而言，日本厂商行业领先，产品档次高，产值最大;美国厂商研究水平高，但产量较小，以军工产品为主;台湾地区及中国大陆厂商大多数的原材料、机器设备来自于日本和欧美等国，对市场的反应速度较快，近年来经过对设备和生产工艺的不断改进，产品达到或接近国际先进水平，并拥有生产成本的优势。现从三大应用领域来分析石英晶体行业投资。

　　1)半导体是石英玻璃最主要的下游应用领域，需求空间百亿量级。石英晶体行业投资分析，2014年全球石英玻璃市场规模超过200亿元人民币，其中半导体是石英玻璃最主要的下游应用，市场占比超过 60%，其中半导体石英坩埚、前端工序石英器件、光掩膜基板市场空间分别约40亿、60亿、45亿元人民币。根据其他口径测算(详见报告正文)，2017年全球半导体级石英材料市场规模在20亿美元以上，半导体石英器件规模约13亿美元(分为高温区器件、低温区器件，规模大致相当)，光掩膜版基板材料市场规模约10亿美元(包含部分苏打玻璃，石英玻璃占比处于提升趋势)。

　　2)产业链梳理：从材料到器件加工，客户从半导体设备商到芯片制造商。石英晶体行业投资分析，半导体石英玻璃领域的企业主要分为上游的石英玻璃材料厂商(菲利华、石英股份等)和下游的石英器件加工商(杭州大和、凯德石英等);石英器件加工厂商将采购的石英玻璃材料通过机加工或者热加工制成各类半导体石英器件销售给半导体设备厂商，再由设备厂商将包含石英器件的整套设备销售给芯片制造商;器件加工商也会将产品直接销售给芯片制造商(器件损耗需要在一定周期内更换)。

　　3)半导体设备、芯片环节均增长明显，拉动半导体石英需求高景气：石英晶体行业投资分析，随着全球半导体市场进入增长周期，并迎来新一轮投资高峰，设备、芯片环节的高增长拉动半导体石英需求迎来高景气。预计到2020年，半导体石英材料仍有望 维持20%以上的年复合增长率 。

　　石英晶体行业投资分析，石英晶体高频谐振器，主要应用于资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、消费类电子产品、小型电子类产品等，在无线广域网(WAN)、局域网(LAN)、城域网(MAN)、个人网(PAN)有广泛的应用，包括 3G/4G/5G、蓝牙、WiFi、ZIGBEE 技术等。受益于下游新产品、新技术的不断革新，石英晶体谐振器发展提速明显。