电子化进程的持续发展，作为电子产品的“命脉”的PCB行业以CAGR3.1%稳定增长，全球PCB产值约为635亿美金，其中中国大陆具备超过50%的产值占比，美国具备超过60%的产值占比，以下是PCB行业技术特点分析。

　　近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB产业正逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移。我国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。

　　PCB简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，现从三点分析PCB行业技术特点：

　　1、散热技术

　　对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。PCB行业分析认为，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

　　2、HDI技术

　　HDI的技术差异体现在增层阶数，增层数量越多，技术难度越大。HDI按照阶数可分为一阶HDI、二阶HDI、高阶HDI等，其层数表示为C+N+C，其中N为普通芯板层数，C则为增层次数，即HDI的阶数。PCB行业技术特点指出，高阶HDI布线密度更高，但与此同时压合次数多，存在对位、打孔和镀铜等技术难点，对厂家的技术工艺和制程能力有较高要求。

　　3、ADAS技术

　　ADAS和新能源车成长迅猛，双轮驱动之下，汽车电子市场近年也维持着15%以上的年增长率。相应地带动车用PCB市场持续向上，2018年车用PCB产值将超过40亿美元，成长趋势非常明确，为PCB行业注入新增动能。汽车电子供应链相对封闭，产品要经过一系列的验证测试，认证周期较长。而一旦通过认证，则厂商一般不会轻易更换，供应商能够获得长期稳定的订单，利润率也相对更高。

　　未来，我国PCB企业超越外资PCB公司的核心逻辑：基于我国自主品牌强劲需求，利用成本领先优势，报有更坚定的信念，持续“研发投入”+“产能扩张”。同时外资企业已处于保守态势，因此我国PCB企业有望实现替代及反超，以上便是PCB行业技术特点分析所有内容了。