锂电铜箔具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，2019年铜箔的全球市场需求量在44万吨，7年CAGR约26%，以下是锂电铜箔行业技术特点分析。

　　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。2019-2024年中国锂电铜箔行业市场供需及重点企业投资评估研究分析报告指出，2019年我国锂电铜箔产量超过9万吨，预计2020年我国锂电铜箔产量为11.62万吨。未来几年，在新能源汽车产业受国家政策大力支持的背景下，动力电池将带动我国锂电铜箔市场保持着高速增长的趋势，预计到2021年我国锂电铜箔产量将达14.85万吨。

　　动力电池市场依旧是我国锂电铜箔市场保持高增长的主要驱动因素。锂电铜箔行业技术特点预计，2021年动力电池用锂电铜箔产量同比增长35.77%，达8.35万吨，超过数码电池领域需求量，在我国锂电铜箔中的占比超过50%。GGII预计，到2020年，中国动力电池产量将超过158.8GWh，动力电池用锂电铜箔产量将突破11万吨，成为我国锂电铜箔市场的主要增长点。

　　1、国外技术水平

　　日本已实现3μm和5μm电解铜箔生产，部分日韩企业已经实现了1.5μm铜箔的生产，同时，日本多家铜箔厂商已经在国内成立下属公司，例如古河电工(上海)有限公司、东莞日矿富士电子有限公司、三井铜箔(苏州)有限公司，主要集中在高端铜箔生产上，且应用领域多在PCB领域或特殊电池。由于国际三大电池制造商松下、LG、三星此前都在动力电池制造用8μm超薄铜箔上徘徊不前，上述国外极薄铜箔在锂离子电池中应用难度较大，全球知名锂离子电池制造厂商向其采购的量较少。

　　2、国内技术水平

　　宁德时代可以规模化运用6μm极薄铜箔生产锂离子动力电池，而对于6μm以下的极薄铜箔的运用，一方面由于涂布机、卷绕机等关键设备以及工艺技术水平无法解决生产过程中遇到的褶皱、断带等问题，另一方面，6μm以下极薄铜箔的厚度、抗拉强度、延伸率、耐热性和耐腐蚀性等重要技术指标难以满足下游客户的应用需求，因此，该类产品尚处于研究、试验阶段，因此，4μm极薄铜箔的批量化运用时间尚不确定。

　　锂电铜箔行业技术特点指出，海外市场仍以7μm以上铜箔为主，但已有6μm铜箔实现小批量应用。海外电池厂如LG、松下等目前仍以7μm以上铜箔为主，其中据外媒报道，LG经过1年的试生产后已准备于南京工厂率先切换6μm铜箔;其余厂商在大趋势下后续也有望逐步完成切换。

　　目前，我国领先的铜箔制造厂商在与境外先进铜箔厂商竞争中，话语权逐渐增强，国产化率水平逐步提高。常用的粘结剂为PVDF、PTFE、SBR、LA133等，其粘结强度不仅取决于粘合剂本身的物理化学性能，而且与铜箔的表面特性有很大关系。涂层的粘结强度足够高时，可防止充放电循环过程中负极的粉化脱落，或因过度膨胀收缩而剥离基片，降低循环容量保持率，以上便是锂电铜箔行业技术特点分析所有内容了。