生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。生益科技主要从事覆铜板、半固化片、绝缘层压板等高端电子材料的研发与生产，年产量可达8860多万平方米。生益科技旗下的产品以获得博世、联想等国际、国内企业的认证，产品远销...
创立于1988年，覆铜板行业代表性品牌，建滔集团旗下成员，主要从事覆铜板及上游铜箔、玻璃纤维等产品开发、生产、销售的现代化产业企业。建滔积层板在华南和华东地区设有多个规模化生产基地，目前已获得UL、VDE、JET、CQC、工厂ISO/IATF等多项专业机构...
1958年成立于中国台湾，主要从事塑料加工、化工、聚酯及电子材料等四大类产品的研发与生产。南亚塑胶为全球较大的塑胶加工厂，拥有包括台塑、南亚、台化、和台塑石化等海内外关系企业共一百多家，跨足炼油、石化、塑胶、纺织、纤维、电子、能源、运输、机械、医疗、生物科...
松下电器机电成立于1996年，隶属于松下集团，凭借电子领域的丰富经验和技术，提供完善的整体解决方案，业务涉及电子元器件、汽车电子、FA机器、控制机器、电子材料等。目前，在国内设有多个分公司和销售据点，提供从单品销售，到应用技术服务、系统集成方案及服务。
全球工程材料领域佼佼者，于1832年在美国成立，专业提供电子解决方案、高弹体材料解决方案、弹性体部件等业务的综合性企业。罗杰斯ROGERS拥有上百年的材料科学和工艺技术，目前在海内外多个国家和地区均设有制造工厂和创新中心，旗下产品被广泛应用于清洁能源、互联...
创始于1992年，全球规模较大的无卤素基板供应商，专业开发生产用于印刷电路的覆铜箔基板(CCL)和粘合片(PP)等无卤环保电子基材的高科技企业。台光电子致力于持续的技术创新与改善，引进了前沿的生产设备和检测设备，并获得数百项专利技术和自主知识产权，旗下产品...
始创于1997年，全球颇具影响力的印刷电路板基础材料供应商，致力于生产销售铜箔基板、铝基板、玻璃纤维胶片、多层压合基板、散热材料等产品的综合性企业。联茂电子在东莞、广州、无锡等多个城市设有现代化生产基地和专业的设计研发团队，目前可提供涵盖硬板、软板、软硬结...
国内颇具影响力的覆铜板供应商，专业生产销售电子工业基础材料的科技创新企业（股票代码：002636）。金安国纪在上海、杭州、珠海、安徽宁国等地建有大型实体工厂和专业的研发中心，目前已获得各项专利技术和自主知识产权达近百项，旗下覆铜板系列产品凭借优良的品质和较...
创始于1974年，大型铜箔基板生产商，前身为台湾联邦玻璃，主要从事铜箔基板与黏合片的开发生产和多层压合代工服务的综合性企业。台燿科技拥有涵盖尺寸安定性及低膨胀系数的改进技术、超薄玻纤布之胶片/基板生产技术、填充剂(Filler)使用与分散技术等在内的自主知...
创始于2000年，全球知名的CCL行业制造与解决方案提供商，主营业务涵盖覆铜板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、生产及销售的现代化上市企业（证券代码：688519）。南亚新材依托多年的技术积累和品牌建设，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度，目前已...
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