中国报告大厅网讯，半导体精密零部件作为半导体芯片制造设备的核心组成部分，其精度、稳定性直接决定芯片制造的良率与生产效率，近年来随着国内半导体设备国产化进程加快，本土半导体精密零部件厂商的行业现状备受关注，行业现状呈现供给端头部集中、需求端本土拉动的核心特征。

一、行业供给端现状

1.1 头部企业运营特征

1.1.1 核心产品产销结构

头部本土厂商的产能释放节奏直接反映行业需求变动，国内上市头部企业富创精密披露的2024年运营数据显示，不同品类产品的产量增速存在明显分化，核心品类均保持双位数以上增长，反映下游半导体设备厂商对本土精密零部件的需求提升。从季度营收分布来看，2024年四个季度的营收规模整体呈上半年到三季度逐步攀升的走势，季节性特征符合半导体设备行业的交付节奏，通常下半年设备交付量高于上半年，对应零部件采购需求也会随之提升，营收数据的变化也大体契合这一行业规律。本土替代进程的推进，使得下游设备厂商对本土零部件的导入速度加快，头部厂商的订单量持续增长，带动产能利用率维持在较高水平，不同品类的增速差异则对应下游需求结构的变化。

第四季度营收略低于第三季度，主要受年末下游客户备货周期结束、全年订单交付完成影响，整体来看四个季度营收规模均保持在7亿元以上，全年累计营收规模超过30亿元，同比保持稳定增长，这一规模水平也反映头部本土厂商已经具备稳定的大规模交付能力，能够满足下游头部设备厂商的批量采购需求。进一步拆解产品结构，富创精密的气体传输系统2024年实现收入87917.41万元，对应产量同比增长84.84%，机械及机电零组件产量同比增长52.65%，两类核心产品的增速差异，背后反映的是下游对不同品类零部件的需求结构变化。

随着国内12英寸晶圆厂扩产进程加快，先进制程芯片制造对真空、流体控制类零部件的需求增速显著高于传统机械零部件，气体传输系统作为半导体蚀刻、沉积设备中控制工艺气体传输的核心部件，其需求增长直接对应先进制程产能的扩张节奏。本土半导体设备厂商的国产化率提升，也带动本土零部件厂商的订单增长，以往气体传输系统等高精度零部件主要依赖海外厂商供货，近年来随着本土厂商技术突破，下游设备厂商逐步导入本土供应商，带动头部厂商的对应品类产量快速提升。先锋精科作为国内另一头部精密零部件厂商，2023-2024年总资产同比增长率达到84.72%，也反映行业内头部厂商都在通过产能扩张应对下游需求增长，行业整体供给端正在向头部集中，中小厂商由于技术门槛、资金门槛限制，难以进入头部设备厂商的供应链体系，产能扩张节奏远慢于头部厂商。

1.1.2 人力与成本结构

半导体精密零部件属于技术密集型兼劳动密集型产业，加工环节需要大量掌握高精度加工技能的技工，同时研发环节需要高学历研发人员从事工艺开发与产品设计，头部厂商的人力结构可以反映行业的人才需求特征。成本结构的变动进一步反映行业运营特征的变化，近年来随着原材料价格波动、产能扩张带来的财务费用增加，以及市场拓展带来的销售费用增长，头部厂商的成本结构出现明显分化，不同科目增速的差异背后，对应不同的经营驱动因素。头部厂商为了抢占本土替代的市场份额，加大了下游客户的拓展力度，新客户导入需要投入更多的认证、对接、服务成本，带动销售费用快速增长，同时产能扩张过程中，新增产能的建设带来有息负债规模增加，利息支出增长带动财务费用出现大幅提升，研发投入方面，由于前期研发平台已经基本搭建完成，2024年研发投入增速相较于此前高速扩张阶段有所放缓，投入规模保持稳定。

财务费用翻倍增长，主要源于2024年头部厂商扩大产能，新增有息负债规模提升，对应利息支出增加，销售费用增速高于营业成本增速，反映厂商正在加速市场拓展，优先抢占本土替代的市场份额，研发投入增速放缓并不代表厂商减少研发投入，只是由于基数扩大后增速自然回落，研发投入的绝对规模仍然保持稳定增长。富创精密披露的2024年末员工数据显示，大专及以下学历的一线生产人员达到793人，硕士学历研发及技术人员达到254人，一线生产人员占比远高于研发人员，反映行业对熟练技工的需求远高于研发人员，这也符合行业的产业属性，零部件的加工环节对工人的技能经验要求较高，资深技工的培养需要多年时间。

行业内头部厂商普遍采用劳务外包补充生产环节的弹性用工需求，2024年富创精密劳务外包工时达到493888小时，支付劳务外包报酬1714.12万元，弹性用工模式可以帮助厂商应对半导体行业的周期性波动，在订单上行期快速补充产能，在订单下行期降低固定人力成本，这一模式已经成为行业内头部厂商的通用选择。目前国内职业院校相关专业的开设数量仍然不足，具备十年以上加工经验的资深技工仍然存在一定缺口，一定程度上限制了中小厂商的产能扩张，头部厂商通过建立自身的技工培养体系，一定程度上缓解了人才缺口的压力。营业成本同比增长45.97%，增长主要来自原材料价格上涨和新增产能的折旧摊销，整体仍低于营收增速，反映头部厂商的成本控制能力处于合理水平。

1.2 上游供应链格局

1.2.1 供应商集中度

半导体精密零部件的上游核心原材料包括特种不锈钢、铝合金、陶瓷、石英等，原材料的加工精度和品质直接影响最终零部件的性能，头部厂商普遍建立了集中的供应商采购体系，核心原材料优先向具备高品质供货能力的头部供应商采购，保障产品品质的稳定性。国内本土原材料厂商的品质提升，也带动头部零部件厂商的原材料本土化率提升，降低了对海外原材料的依赖，同时也降低了供应链地缘风险，供应商集中度的高低可以反映上游供应链的整合程度，若供应商集中度较高，说明头部厂商已经完成核心供应商的认证与绑定，供应链稳定性较强。进一步对比供应商集中度与下游客户集中度，可以发现半导体精密零部件行业呈现明显的两端结构分化，上游核心原材料供应的分散度更高，下游需求则高度集中在少数头部客户，这一特征和半导体设备行业本身的集中度特征高度匹配，全球半导体设备市场本身就由少数头部厂商占据绝大多数份额，对应零部件厂商的客户集中度自然处于较高水平。

供应商集中度不足30%，说明头部零部件厂商的原材料采购选择空间较大，不会被少数上游供应商卡脖子，本土原材料厂商已经能够满足大部分核心原材料的需求，只有极少数特种材料仍然需要进口，供应链整体稳定性较强。沈阳融创作为富创精密的子公司，主要从事半导体精密零部件的加工制造，2024年实现营业收入10366.61万元，净利润亏损5600.25万元，这背后主要是因为子公司处于产能投放初期，折旧费用较高，订单尚未完全放量，所以出现阶段性亏损。头部厂商通过新建子公司扩张产能，是行业内常见的操作，虽然短期会对集团利润造成影响，但长期来看能够提升公司的整体交付能力，应对未来下游需求增长。新建产能的爬坡周期通常需要1-2年，亏损属于阶段性现象，不代表子公司的运营出现核心问题，后续订单导入后的盈利表现仍有待观察。

1.2.2 核心材料配套现状

核心材料配套能力的提升，是本土半导体精密零部件厂商能够快速扩张产能的基础，若核心材料仍然依赖进口，不仅会存在供应链断供的风险，还会推高零部件的生产成本，降低本土厂商的竞争力。从细分品类来看，石英件主要用于光刻、刻蚀环节的晶圆承载部件，陶瓷件主要用于静电吸盘、陶瓷加热器等核心功能部件，密封件则用于真空设备的真空密封环节，三类核心细分产品占半导体精密零部件市场的比例超过一半。近年来，国内特种材料产业的进步，带动核心材料的本土化配套率不断提升，以往高端石英材料主要依赖美国、日本厂商进口，现在国内已经有厂商能够满足成熟制程的需求，先进制程的国产化也在推进过程中。特种陶瓷方面，国内厂商已经突破了高纯氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷的制备技术，能够满足大部分零部件的性能要求，特种不锈钢方面，国内头部钢铁企业已经能够生产符合半导体行业要求的高洁净度特种不锈钢，本土化配套率已经超过80%。

近年来，国内出台了多项支持半导体材料产业发展的政策，核心材料的研发投入不断增加，未来本土化配套率会进一步提升，带动本土零部件厂商的成本进一步下降，竞争力进一步提升。中小零部件厂商由于规模较小，对原材料的议价能力较弱，核心材料价格波动对其利润的影响远大于头部厂商，头部厂商通过与核心供应商签订长期协议，锁定原材料价格，能够有效平抑原材料价格波动带来的影响，这也是头部厂商的核心竞争优势之一。国内核心材料在高端制程的性能稳定性仍与海外头部厂商存在差距，本土化替代仍需要一定时间的技术打磨，才能达到大规模应用的要求，该维度细分领域的权威数据暂缺，基于产业链调研，整体提升空间仍然较大。

二、行业需求端格局

2.1 客户结构特征

2.1.1 下游客户集中度

下游半导体设备行业本身的集中度就处于极高水平，全球前十大半导体设备厂商占据超过90%的全球市场份额，国内本土设备厂商近年来虽然快速崛起，但整体市场份额仍然较低，所以本土零部件厂商的客户主要集中在少数几家头部本土设备厂商，加上少量海外厂商在中国的代工订单，客户集中度自然处于较高水平。富创精密作为国内本土头部半导体精密零部件厂商，前五名客户销售额占比达到78.81%，这一数据基本代表了国内本土头部零部件厂商的整体客户结构特征，中小厂商的客户集中度通常更高，不少中小厂商仅有一两个核心客户，经营风险显著高于头部厂商。

高客户集中度意味着零部件厂商对下游客户的议价能力较弱，订单量高度依赖少数客户，若核心客户调整采购计划，会对零部件厂商的营收和利润造成较大影响，进入头部设备厂商的供应链体系需要经过1-2年的产品认证周期，认证通过后通常会建立长期稳定的合作关系，客户粘性较高，一旦进入供应链，不会轻易被替换，所以头部零部件厂商的客户资源具备较高的壁垒，新进入者难以抢夺现有客户资源。头部零部件厂商聚焦服务少数核心客户，能够针对性的提升生产和研发能力，匹配核心客户的需求，降低运营成本，提升服务质量，进一步强化自身的竞争优势，形成客户集中带来的规模效应。从行业发展趋势来看，随着本土设备厂商的数量逐步增加，头部零部件厂商的客户数量也会逐步增长，客户集中度会略有下降，但整体仍会维持在较高水平，不会出现大幅分散的情况。

2.1.2 境内外收入分布

富创精密2024年境内收入达到206672.38万元，占总营收的比例超过六成，反映本土需求是国内半导体精密零部件厂商的核心市场，本土半导体设备厂商的国产化拉动了本土零部件的需求增长。近年来，国内晶圆厂加大了对本土半导体设备的采购力度，带动本土设备厂商的订单增长，进而带动本土零部件厂商的境内收入快速提升，政策层面的国产化支持也是境内需求增长的核心驱动因素，国内出台的多项集成电路产业支持政策，明确鼓励晶圆厂优先采购本土设备和零部件，进一步拉动了本土零部件的需求增长。境外收入主要来自海外半导体设备厂商的外包订单，以及海外晶圆厂的维修替换需求，占比相对较低，主要因为海外零部件厂商已经占据了大部分海外市场份额，本土厂商进入海外供应链体系的难度较大，认证周期更长，所以目前境外收入占比仍然较低。

近年来越来越多的本土零部件厂商开始拓展海外市场，部分厂商已经通过了海外头部设备厂商的认证，开始获得批量订单，未来境外收入占比会逐步提升，意味着本土零部件厂商的竞争力已经得到了海外市场的认可，行业的增长空间会进一步打开。境内市场的竞争也在加剧，头部厂商纷纷扩张产能，中小厂商也在不断提升技术能力，争取进入本土头部设备厂商的供应链体系，未来境内市场的份额会进一步向头部厂商集中，技术能力不足、品质稳定性较差的中小厂商会逐步被市场淘汰。

2.2 技术研发竞争格局

2.2.1 专利布局特征

半导体精密零部件行业的技术壁垒主要体现在加工精度、洁净度、耐腐蚀性、稳定性等多个方面，专利布局是头部厂商保护核心技术、构建竞争壁垒的重要手段。富创精密2024年末拥有实用新型专利253项，这些专利主要覆盖产品结构、加工工艺、工装夹具等多个方面，反映头部厂商已经构建了较为完善的专利保护体系。半导体精密零部件很多都是非标准产品，针对不同设备厂商的不同机型进行定制化设计，所以大量的实用新型专利能够保护厂商的定制化设计成果，避免被竞争对手模仿抄袭，保障自身的技术投入能够获得对应回报。头部厂商每年都会新增大量专利，专利数量的持续增长反映厂商的研发活动持续推进，技术储备不断增加，能够跟上下游半导体设备技术迭代的速度，半导体设备的技术迭代带动零部件的技术要求不断提升，零部件厂商需要不断研发新的产品和工艺，满足下游对精度、稳定性的更高要求。富创精密2024年ESG评级达到A级，反映头部厂商在环境保护、社会责任、公司治理方面符合监管要求和行业标准，当前下游头部客户越来越重视供应商的ESG表现，ESG评级较高的厂商更容易获得下游客户的认可，在招标过程中具备更大的优势，ESG已经逐步成为零部件厂商的核心竞争力之一。国内本土零部件厂商的专利布局主要集中在实用新型和外观设计，发明专利的数量相对较少，核心基础专利仍然被海外厂商占据，本土厂商更多是在应用层面进行创新，基础研究方面的投入仍然不足，这一差距仍需要较长时间才能弥补。

2.2.2 研发投入效率

富创精密2024年扣非归母净利润同比增长98.98%，研发投入同比增长仅7.47%，这一组数据对比反映头部厂商的研发投入边际效应正在显现，前期的研发投入已经开始转化为订单和利润，研发投入效率处于较高水平。头部本土厂商在十年前就开始布局半导体精密零部件的研发，持续投入突破技术壁垒，随着本土替代进程加快，前期研发投入开始进入收获期，利润增速远高于研发投入增速，反映研发投入的杠杆效应明显。分红占归母净利润的比例达到52.56%，说明头部厂商的盈利质量较高，现金流稳定，能够给股东提供稳定的回报，也反映公司对未来的盈利增长有信心，不需要留存大量现金应对不确定性。股份支付费用达到1750.84万元，反映头部厂商通过股权激励留住核心研发和技术人员，半导体精密零部件行业的核心竞争力依赖稳定的核心技术团队，稳定的核心团队是公司技术持续迭代的基础，股权激励能够绑定核心员工的利益，降低核心员工的流失率，保障技术研发的连续性。财务费用同比增长116.18%，主要是因为产能扩张带来的利息支出增加，但扣非归母净利润仍然保持接近一倍的增长，说明下游需求的增长幅度远超过成本增长的幅度，行业整体的盈利情况仍然处于上升周期。

从现有数据观察，头部本土厂商的研发投入效率已经达到较高水平，技术突破带来的市场份额提升带动利润快速增长，未来随着更多品类实现技术突破，利润仍有较大的增长空间。部分中小厂商研发投入效率较低，由于技术积累不足，研发投入难以转化为批量订单和利润，生存压力较大，行业分化会进一步加剧，未来市场份额会进一步向研发投入效率更高、技术储备更充足的头部厂商集中。