当前，全球算力需求激增推动光通信技术加速迭代，作为关键基础设施的CPO（共封装光学）概念在资本市场持续活跃。数据显示，中国生成式AI用户规模突破5.15亿人，叠加英伟达等国际巨头市场策略调整，CPO产业链迎来多重催化因素。本文基于2025年最新行业动态及数据，分析CPO技术发展现状、市场需求变化及其投资价值，并揭示其在算力革命中的核心地位。

  一、2025年CPO市场表现与政策驱动：数据增长背后的产业机遇

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国CPO行业市场分析及发展前景预测报告》指出，截至10月20日，A股CPO板块早盘指数上涨3.78%，汇绿生态、剑桥科技等个股涨停。这一强势表现源于多重利好叠加：

  二、CPO技术特点与产业链需求演变：光模块升级成核心驱动力

  CPO技术通过将光学元件直接集成到芯片封装中，显著提升数据传输速率并降低功耗，成为满足AI算力需求的关键方案。当前市场呈现以下特征：

  1. 光模块规格迭代加速：海外大客户已上修2026年1.6T光模块采购计划至2000万只（原预期1500万），主要因超大规模云服务商部署GB300及Rubin平台，AI训练与推理网络带宽需求激增。

  2. 国产化突破显著：中国厂商在400G/800G光模块领域产能快速释放，预计2025年国内AI服务器外购芯片比例将降至42%，而本土供应商占比提升至40%。

  3. 技术标准升级需求明确：LightCounting预测CPO端口出货量将于2024-2025年启动商用，并在2026年后规模放量，预计到2027年全球光模块（含1.6T规格）需求达1亿只。

  三、投资逻辑与风险提示：算力革命下的CPO赛道价值重估

  核心逻辑：

  风险因素：

  展望

  2025年的CPO产业正处于技术突破、国产替代与需求爆发的黄金交汇点。从数据看，中国AI用户规模与本土芯片自给率的双增长已为行业奠定坚实基础；而1.6T光模块的需求上修则直接印证了算力基础设施升级的迫切性。尽管短期市场可能因政策或供应链扰动出现波动，但CPO作为连接AI算力需求与硬件实现的核心技术，其长期投资价值仍被持续看好。随着超大规模数据中心建设加速及国产化率提升，具备光芯片、高速光模块量产能力的企业有望在新一轮产业浪潮中占据先机。