中国报告大厅网讯，封装基板可以分为有机和无机以及复合基板三大类别，市场上有机基板主要用在消费电子领域，是目前我国封装基板的主流形式，行业整体发展前景良好。以下是2022年封装基板行业未来发展趋势。

  从国内市场供需情况来看，近年来我国封装基板行业产量和需求量稳步上涨，进口依赖程度大幅降低。据统计，2020年我国封装基板行业产量达到114.9万平方米，需求量为226.6万平方米。

  半导体行业景气度高涨，封装基板作为其封测环节的重要材料产销两旺。受益于云计算、服务器、数据中心需求增长与ADAS渗透率不断提升，IC载板需求水涨船高。从国内市场规模来看，据封装基板行业未来发展趋势统计，2020年我国封装基板行业市场规模达到186亿元，同比增长3.3%，预计2022年达到206亿元。

  集成电路国产替代加速，封装基板产品大有可为

  封装基板行业未来发展趋势显示，深南电路在封装基板领域有深厚的技术积累，成为产业发展“国家队”，是深南电路增速最快的业务板块，未来有望充分受益半导体国产化大趋势。尽管目前仅占深南电路收入的10-15%,但该市场的技术门槛较高,因此只有少数中国厂商能够进入该市场。

  目前，深南电路通过实施“半导体高端高密IC载板产品制造项目”，实现高端高密封装基板核心技术突破，形成质量稳定的批量生产能力，提升市场占有率，并满足集成电路产业国产化的配套需求。此外，深南电路的部分样品已经通过国际领先客户认证，通过扩张产能，深南电路有望进一步发挥规模效应，降低成本，提升市场竞争力。与此同时，由于深南电路有50%以上收入来自电信业务,加上深南电路与华为、中兴等电信设备龙头有紧密合作,深南电路有望从中国加大5G投资之中受益。

  封装基板技术壁垒较高，产品升级快

  封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。封装基板行业未来发展趋势指出在特性方面，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20m/20m，在未来2-3年还将不断降低至15m/15m，10m/10m。

  综上看来我国封装基板市场逐渐增长，受到半导体市场的高速发展带动我国封装基板产销的持续旺盛。目前我国国产化替代国外企业趋势逐渐明显。