影像模块的封装格式有COB（Chip On Board）和CSP（Chip Scale Package）两种。CSP封装的优点在于封装段由前段制程完成，CSP由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低、良率也较佳、制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度ZHeight较高、背光穿透鬼影现象。COB的优势包括封装成本相对较低、高度ZHeight较低，缺点是对洁净度要求较高、需改善制程以提升良率、制程设备成本较高、制程时间长。

　　COB制程凭借具有影像质量较佳及模块高度较低之优势，再加上品牌大厂逐渐要求模块厂商需以COB制程组装出货，未来COB制程将成为手机摄像头模块制程发展的一种趋势。目前中国大陆相关模组厂商几乎都是CSP制程组装出货，而外资及台湾众多厂商已积极投入COB生产制程。

　　但是对于整个相机模组的成本来说是差不多的，CSP只是把部分工序交给了芯片厂商做，但是Sensor的价格相对来说就提高了。COB制成对于模组厂的要求比CSP要高的多，不仅是成本方面的，管理和质量方面要求也比较高。目前一条COB封装线的成本在100万美元作用，至于CSP只要普通的SMT线就能完成了。在产品的良品率方面，CSP良品率能达到95%以上，COB能达到85%以上。