中国报告大厅网讯,CMOS图像传感器(CIS)是数字成像系统的核心半导体器件,当前广泛应用于手机、安防、汽车、医疗等多个领域,行业现状呈现出国际龙头主导、国内厂商在细分领域突破的竞争格局,近年随着新能源汽车和自动驾驶产业的发展,车载CIS成为行业增长的核心动力,国内头部厂商纷纷加大布局,市场份额逐步提升。
CIS行业的技术迭代周期维持在18-24个月,每一代产品的像素升级、功能拓展都需要持续的研发人力与资金投入,头部国际厂商的研发人员占比普遍维持在40%以上,国内厂商出于成本控制,早期研发占比相对偏低,近年随着产品向中高端升级,研发投入占比逐步向国际龙头靠拢。思特威作为国内安防CIS赛道的龙头企业,其研发团队规模与专利储备直接反映其技术积累水平,公开披露的年度报告数据可直观呈现其研发配置水平。
| 指标 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| 研发人员数量 | 500 | 人 |
| 研发人员占总员工比例 | 44.92 | % |
| 累计授权专利数量 | 464 | 项 |
| 研发投入占营业收入比例 | 7.50 | % |
思特威的研发人员占比已经达到国际头部厂商的平均水平,说明企业已经完成研发团队的基础搭建,能够支撑多赛道的产品研发需求。7.5%的研发投入占比低于国际龙头10%-15%的平均水平,一定程度和国内厂商的产品毛利率偏低有关,后续仍有提升空间。
专利储备方面,464项累计授权专利覆盖了像素设计、低光成像、高速接口等多个CIS核心技术领域,其中多数为发明专利,说明思特威在核心技术层面已经摆脱了早期的模仿跟进模式,具备自主知识产权的产品开发能力。相较于早期国内CIS企业依赖第三方IP授权的模式,当前头部国内企业已经逐步建立起自主研发体系,能够针对下游应用的定制化需求快速开发产品,这也是国内厂商能够在安防、无人机等细分领域抢占全球份额的核心基础。不排除部分中小厂商仍存在研发投入不足、核心技术依赖外部的情况,这类企业在行业周期下行阶段更容易被市场淘汰。
国内CIS行业当前形成了多梯队竞争格局,第一梯队为韦尔股份,第二梯队以思特威、格科微为代表,两家企业均为上市企业,业务均以CIS为核心,其中格科微同时布局显示驱动芯片业务,两者的财务表现可反映国内第二梯队CIS企业的整体盈利情况。2024年全球消费电子市场逐步复苏,CIS行业也走出了2022-2023年的库存调整周期,头部企业的盈利水平逐步修复,两家企业的年报数据可清晰呈现这一修复过程。
| 企业 | 营业收入 | 归母净利润 | 扣非归母净利润 |
|---|---|---|---|
| 思特威 | 596814.79 | 39273.89 | 39141.88 |
| 格科微 | 638300.00 | 18700.00 | 7065.66 |

两者营收规模相近,但盈利水平差异较大,思特威的归母净利润是格科微的两倍以上,扣非净利润差距进一步扩大,这背后和两者的产品结构有关,格科微的CIS产品以中低端手机市场为主,毛利率偏低,同时显示驱动芯片业务在2024年仍处于调整期,拖累了整体盈利。思特威受益于安防CIS的较高毛利率,盈利表现更优。
思特威2024年主营业务毛利率为21.09%,这一水平高于国内中低端CIS厂商的平均水平,和安防领域客户对产品稳定性的要求较高,愿意支付更高溢价有关。2024年思特威经营活动产生的现金流量净额为37441.01万元,和归母净利润规模接近,说明企业的盈利质量较高,应收账款周转情况正常,没有出现大规模的坏账风险。截至2024年末,思特威总资产为783038.34万元,归属于上市公司股东的净资产为418885.21万元,资产负债率处于合理区间,偿债风险较低。基本每股收益为0.98元/股,加权平均净资产收益率为9.89%,对于半导体行业来说,这一净资产收益率水平说明企业能够为股东创造合理的投资回报,在行业复苏周期,盈利能力仍有提升空间。格科微虽然2024年整体盈利水平偏低,但其CIS业务的出货量仍维持在全球前列,在中低端手机市场的份额优势依然存在,随着消费电子市场的持续复苏,其盈利水平也存在修复的可能。
CIS的下游应用覆盖消费电子、工业、汽车、安防等多个领域,不同领域的市场空间、增长速度、盈利能力存在较大差异,头部企业的收入结构直接反映其战略布局方向。思特威早期以安防CIS为核心,近年逐步拓展智能手机和车载CIS业务,其收入结构的变化可反映国内CIS厂商多赛道布局的趋势。2024年思特威按应用领域拆分的收入数据,清晰呈现其当前的业务结构特征。
| 应用领域 | 营业收入(万元) | 收入占比(%) |
|---|---|---|
| 智能手机 | 329115.57 | 55.15 |
| 智慧安防 | 215005.84 | 36.03 |
| 汽车电子 | 52693.39 | 8.83 |

当前思特威的第一大收入来源已经从早期的智慧安防转为智能手机,反映企业在手机CIS赛道的拓展已经取得显著成效,安防业务作为传统优势领域,仍维持稳定的收入规模,汽车电子业务占比虽然偏低,但增长速度较快,是企业未来重点布局的方向。国内多数CIS厂商都在实施类似的多赛道布局,分散单一领域的周期波动风险。
进一步拆解,智能手机作为CIS最大的应用领域,市场规模占全球CIS总规模的一半以上,尽管智能手机整体出货量已经进入存量竞争阶段,但单台手机搭载的CIS数量逐步增加,从早期的1颗主摄,发展到当前主摄、超广角、长焦、前置等多颗CIS,总出货量仍维持稳定增长,同时高端手机对高像素、大底CIS的需求持续提升,推动市场规模稳步增长。思特威进入手机CIS市场时间较晚,主要切入中低端手机市场,凭借性价比优势快速抢占份额,2024年已经成为全球第五大手机CIS厂商,出货份额达到11.2%,说明其产品已经得到下游终端客户的认可。
智慧安防是思特威的传统优势领域,下游客户包括海康威视、大华股份等国内头部安防厂商,思特威的产品在低光成像领域具备技术优势,符合安防监控24小时不间断成像的需求,因此获得了较高的市场认可度。汽车电子是当前CIS行业增长最快的细分领域,随着自动驾驶技术的发展,车载感知对CIS的需求快速增长,每台自动驾驶汽车需要搭载多颗车载CIS,用于环视、倒车影像、自动驾驶感知等多个场景,市场规模增速远高于整体CIS行业,国内厂商纷纷切入这一赛道,思特威当前已经进入全球头部车企的供应链,2024年车载CIS业务收入实现快速增长,增长潜力较大。
全球CIS市场的竞争格局呈现出头部集中的特征,索尼、三星、韦尔股份占据了全球市场的大部分份额,在手机CIS领域优势尤为明显,国内厂商在安防、车载、无人机等细分领域逐步实现突破,抢占了较高的市场份额,不同细分领域的竞争格局存在较大差异,头部厂商的市占水平可反映国内厂商的竞争优势。CIS行业的竞争优势在不同细分领域呈现分化特征,国际龙头在高端手机CIS领域占据优势,国内厂商凭借更快的响应速度和更高的性价比,在安防、工业、无人机等对定制化需求较高的领域占据优势。思特威作为国内头部厂商,其在各细分领域的市占水平可直观反映国内厂商的竞争优势。
| 细分领域 | 市占(%) |
|---|---|
| 全球安防CIS | 48.2 |
| 全球无人机CIS | 46.2 |
| 全球手机CIS | 11.2 |

思特威在安防和无人机两个细分领域的市占均超过45%,占据全球领先地位,说明国内厂商在这两个细分领域已经实现对国际厂商的替代,竞争优势稳固。手机CIS领域市占突破10%,说明思特威在这一赛道的拓展已经取得阶段性成果,后续仍有提升空间。
车载CIS是当前增长最快的细分领域,思特威在该领域的排名反映国内厂商在车载赛道的竞争地位,2023年的市场排名数据可清晰呈现其当前的竞争位置。
| 统计范围 | 排名 |
|---|---|
| 全球 | 4 |
| 中国 | 2 |
思特威进入车载CIS市场时间较晚,但增长速度较快,已经跻身全球第四、国内第二,仅次于韦尔股份,说明国内厂商在车载CIS领域已经形成了较强的竞争能力,随着新能源汽车和自动驾驶产业的发展,国内车载CIS厂商的份额仍有望进一步提升。
全球CIS行业2023年的市场规模为218亿美元,手机CIS占据超过一半的市场份额,安防、车载、工业等非手机领域的占比逐步提升,未来非手机领域的占比有望超过手机领域,成为CIS行业增长的主要动力。国内厂商当前在非手机领域的竞争优势明显,市占率远高于手机领域,这一格局符合国内厂商的技术发展路径,从差异化的细分赛道切入,逐步向高端手机等主流赛道延伸。
当前全球CIS行业仍然呈现国际龙头主导的格局,索尼、三星在高端手机CIS领域的技术优势仍然明显,国内厂商在高端市场的突破仍然需要时间,技术积累仍有待提升。部分国内厂商已经推出了高端手机CIS产品,进入头部手机品牌的供应链,说明国内厂商正在逐步突破技术壁垒,向高端市场进军。
产业链层面,国内CIS厂商多数采用Fabless(无晶圆厂)模式,晶圆制造委托台积电、中芯国际等代工厂完成,封装测试委托国内封测厂商完成,这种模式有利于企业聚焦研发设计,降低重资产投入的风险,也是国内CIS厂商能够快速发展的重要原因。当前国内半导体产业链配套逐步完善,为CIS行业的发展提供了支撑,上游的EDA、IP、晶圆制造能力逐步提升,下游的终端需求旺盛,国内厂商具备得天独厚的市场优势,能够快速响应下游客户的需求,推出符合市场需求的产品。一定程度上,国内CIS行业的发展路径,为国内其他半导体细分领域的突破提供了可复制的经验,从细分赛道切入,依靠性价比和快速响应抢占份额,再逐步向高端市场延伸,最终实现全领域的突破。
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