中国报告大厅网讯，集成电路板（PCB）作为电子产品的核心互连与支撑组件，是电子制造的核心环节，覆盖PCB、IC载板、HDI板等多个细分品类，上游依托覆铜板、铜箔等原材料，下游对接手机、电脑、汽车电子等电子整机领域，产业增长与宏观经济、下游需求、政策支持高度绑定。

一、产业发展环境与供给现状

1.1 政策与宏观环境

1.1.1 国家级政策与宏观数据

工信部与国家统计局公布的数据显示，2025年国内宏观经济运行平稳，不同制造业细分领域的增长态势呈现明显分化，集成电路作为支撑数字经济发展的核心基础产业，增长动能显著高于其他领域。近年来国内加快推进算力基础设施建设，存储芯片、服务器等领域产能扩张明显，带动上游集成电路板需求持续提升，存储芯片产量全年增长22.8%，服务器产量增长12.6%，终端需求的扩张直接拉动上游集成电路制造环节的增长。国家级产业资本也持续加码，2024年5月国家大基金三期完成注册，注册资本达到3440亿元，重点投向集成电路制造、材料、设备等核心环节，为集成电路板产业的技术升级和产能扩张提供了资本支撑。专精特新“小巨人”企业作为国内集成电路板细分领域创新的核心主体，研发投入强度达到7%，远高于制造业平均水平，推动高端HDI板、IC载板等细分领域的进口替代进程不断加快。

不同领域增加值增速的差异，清晰反映出当前国内产业增长的结构特征，集成电路行业的增长领跑所有细分制造领域，上游配套产业也同步保持高增长。

集成电路行业增速远超其他制造业领域，也高于宏观经济增长平均水平，体现了产业当前处于扩张周期，电子专用材料作为集成电路上游核心配套，增速也显著高于平均水平，印证了产业链上下游的协同增长态势，需求端的拉动已经从终端整机向上游材料和制造环节传导，这种增长结构符合国内产业升级的整体方向，反映出数字经济发展对基础产业的拉动作用。

1.1.2 区域产业集聚政策

国内集成电路板产业已经形成明显的区域集聚特征，各地针对产业出台专项支持政策，从资本、人才、土地等多个维度支撑产业发展，厦门作为海峡西岸集成电路产业核心承载区，2025年新增出台8条专项支持政策，覆盖项目落地补贴、人才资助、研发投入补贴等多个维度，政策体系不断完善。人才是集成电路产业发展的核心要素，集成电路板的设计、制造、检测环节都对高端技术人才有较高需求，厦门针对不同层级人才出台分层资助政策，对比不同年份的资助数据，2022年全年资助集成电路领域毕业生902人，高端人才6人，2024年全年资助毕业生1345人，高端人才16人，资助规模的持续扩大，反映出地方政府对产业人才储备的重视程度不断提升，吸引人才流入的力度持续加大。

苏州工业园区作为长三角集成电路产业核心承载区，产业链覆盖设计、制造、封装测试全环节，政策侧重推动产业智能化升级，截至2025年底，苏州工业园区已有7家集成电路领域企业获评江苏省先进级智能工厂，智能化改造提升了集成电路板制造环节的生产效率和产品良率，降低了生产成本，进一步巩固了区域产业竞争力。政策层面的持续支持，推动国内集成电路板产业集聚效应不断强化，形成了成熟园区带动新兴园区发展的梯度格局。

1.2 供给端产能与市场结构

1.2.1 全国产业规模与增长

国内集成电路产业规模近年来保持持续扩张，集成电路板作为集成电路产业的核心配套环节，增长趋势与整体产业保持高度一致，从已公布的核定数据看，2020年国内集成电路整体产业规模达到8848亿元，其中设计业规模达到3778亿元，设计业占整体产业规模的比重超过42%，设计环节的快速发展带动集成电路板产品向更高精度、更高层数、更高可靠性升级，对上游制造环节的技术要求不断提升。2024年国内集成电路行业整体销售额达到14313亿元，对比2020年数据，四年间产业规模增长超过61%，年复合增长率超过12%，增长速度处于全球前列。

增长背后的核心驱动力来自两个方面，一方面是下游新能源汽车、人工智能算力基础设施、消费电子等领域需求的持续增长，带动集成电路板需求量不断提升，另一方面是进口替代进程加快，本土集成电路板企业在高端领域实现技术突破，逐步替代进口产品，扩大本土市场份额。

国内集成电路产业规模的持续扩张，为集成电路板企业提供了广阔的增长空间，设计环节占比的提升推动产品结构持续升级，高端产品占比不断提高，带动行业整体营收规模和利润水平提升，这一趋势仍在延续，高端化将成为未来国内集成电路板产业发展的核心方向。

1.2.2 市场集中度结构

国内集成电路板产业的市场整体集中度较低，2024年国内集成电路整体市场CR5仅为11.31%，属于典型的分散竞争型市场结构，这种市场结构的形成有多重原因，首先集成电路板细分品类繁多，不同细分品类针对不同下游应用场景，技术门槛、生产工艺、客户群体差异较大，单一企业很难覆盖所有细分领域，多数头部企业聚焦少数优势品类，难以实现全品类覆盖。其次，国内多个省市都将集成电路产业作为重点扶持的战略性产业，各地培育了一批区域型集成电路板企业，这些企业依托本地下游客户资源，形成了稳定的生存空间，进一步分散了市场份额。

近年来，下游头部电子整机企业对供应商的资质要求不断提升，要求供应商具备更大的产能规模、更高的产品稳定性、更快的响应速度，头部企业依托资金、技术、客户资源优势，通过扩产、并购等方式逐步扩大市场份额，行业集中度呈现缓慢提升的态势。市场整体仍处于分散竞争状态，中小企业依然存在较大的生存发展空间，聚焦高端细分领域、具备技术优势的专精特新企业，更容易获得差异化竞争优势，在IC载板、高阶HDI板、车用高可靠性电路板等领域，不少本土中小企业已经实现技术突破，抢占了部分进口替代市场，研发投入优势转化为市场竞争优势。

二、区域竞争格局与出口态势

2.1 重点区域产业发展对比

2.1.1 头部核心园区表现

国内集成电路产业主要依托国家级产业园区实现集聚发展，不同发展阶段的核心园区，产业规模、增长速度、企业结构存在明显差异，苏州工业园区是国内发展最早、产业链最完整的集成电路产业集聚区域之一，覆盖设计、制造、封装测试、材料设备全产业链，截至2025年底，苏州工业园区集成电路全产业规模达到1200亿元，全年增速达到10%，规上企业数量达到200家，上市企业数量达到10家，全球十大封测集团中有6家落户园区，产业链配套能力处于国内领先水平。厦门作为海峡西岸的核心集成电路产业集聚区域，产业规模虽然小于苏州工业园区，但增长速度更快，2024年厦门集成电路产业产值达到400亿元，全年增速达到17.99%，处于快速扩张阶段。

苏州工业园区已经进入成熟发展阶段，产业规模大，产业链完整，增长保持平稳，厦门作为新兴产业集聚区域，资本和人才不断流入，产业处于快速扩张期，增速显著更高，这种差异反映了国内集成电路产业梯队式发展的特征，成熟区域依托完善的配套辐射带动新兴区域，产业逐步向不同区域梯度转移，形成了分工协作的产业格局。

2.1.2 地方产业增长差异

不同省份依托自身产业基础，形成了不同的产业发展侧重，增长速度也存在明显差异，广东作为国内电子信息产业最发达的省份，下游终端整机产业规模大，对集成电路板的需求旺盛，带动本土集成电路产业快速增长，2024年广东集成电路产量占全国的18%，产量增速达到21%，高于全国10.9%的平均增速，本土集成电路板企业靠近下游客户，具备物流成本低、响应速度快的优势，能够快速配合下游客户完成产品开发和迭代，市场份额不断提升。

无锡作为国内集成电路设备产业的核心集聚区域，2024年集成电路设备业营收增速达到30%，设备是集成电路板制造环节的核心投入，设备业的快速增长反映出国内集成电路板制造环节产能扩张速度较快，对生产设备的需求旺盛，产能扩张带动产业规模持续增长。沈阳作为北方地区集成电路产业的核心承载区，2024年产业也保持较快增长，国内已经形成从南到北、从东到西多个产业增长极，区域产业布局不断完善，改变了过去产业过度集中于长三角珠三角的格局，带动国内集成电路板产能的均衡布局。

2.2 出口市场结构

2.2.1 出口目的地份额分布

2024年中国集成电路进出口总额达到3.88万亿元，占全国外贸总额的比重达到8.8%，是中国外贸领域的核心产品品类之一，集成电路板作为电子信息产业的核心中间品，大量出口到全球电子整机制造基地，出口市场呈现明显的集中特征，中国香港是中国集成电路出口的第一大目的地，2024年出口份额达到42.31%，这一结构背后，主要因为中国香港是全球重要的电子信息产品中转贸易港，大量中国大陆出口的集成电路板经香港转口到全球其他地区。前五大出口目的地合计占出口总额的83.67%，出口市场高度集中，韩国、中国台湾作为全球集成电路制造核心区域，对中国大陆的集成电路板有较大需求，越南、马来西亚作为新兴电子整机制造基地，近年来电子产业转移速度加快，对上游集成电路板的进口需求持续增长，来自中国大陆的出口份额不断提升。

出口市场的高度集中，反映出中国集成电路板出口对核心贸易伙伴的依赖度较高，东南亚地区作为全球电子制造转移的核心承接地，对集成电路板的需求仍在持续增长，当前越南和马来西亚合计占出口份额的16.72%，未来这一比例仍有提升空间，随着产业转移的推进，东南亚市场的出口份额会进一步提升。

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核心洞察：

1. 集成电路行业增加值增速达26.7%，领跑国内制造业各细分领域
2. 出口TOP5目的地份额合计超83%，出口市场集中度较高
3. 区域产业呈现梯队发展，新兴园区增速远超成熟园区