中国报告大厅网讯，集成电路作为电子信息产业的核心支撑组件，是当前中国电子制造升级的核心环节。

一、行业宏观发展环境

1.1 供给端支撑体系

1.1.1 全国层面政策资本

国家层面将集成电路产业列为高端制造核心领域，推出国家集成电路产业投资基金三期作为长期资本支持，2024年5月完成设立，注册资本3440亿元人民币，重点投向制造、装备、材料等上游环节，为集成电路产业的产能扩张和技术升级提供长期资本支撑。

工业和信息化部数据显示，2025年全年规模以上高技术制造业增加值增长9.4%，其中集成电路行业增加值增长26.7%，电子专用材料行业增加值增长23.9%，装备制造业增加值增长9.2%，增速均高于宏观经济平均水平。

产业增值端的快速增长，带动资本对赛道的关注度持续提升，2025年上半年至6月，国内半导体领域累计完成融资395起，融资金额275.53亿元，资本活跃度维持在较高水平，科创板累计受理未盈利半导体企业IPO11家，为创新型中小集成电路企业提供直接融资渠道，解决高端研发投入的资金缺口。

中国专精特新“小巨人”企业研发投入强度达7%，远高于规模以上工业平均水平，其中集成电路领域专精特新企业多聚焦细分品类，高阶HDI板、IC载板等高端产品，研发投入强度进一步高于行业平均水平，本土高端产品的技术突破速度持续加快，逐步打破海外厂商对高端集成电路产品的垄断。

资本和政策的双重支持，正在加速国内集成电路产业的进口替代进程，中低端产品已经实现全球最高的市占率，高端产品的自给率从不足10%提升至近30%，产业升级的进度符合预期。

1.2 需求端增长态势

1.2.1 下游核心领域增长

国家统计局数据显示，2025年中国GDP同比增长5%，集成电路产量达到4843亿块，同比增长10.9%，其中存储芯片产量增长22.8%，服务器产量增长12.6%，两大核心下游领域增速高于行业平均水平。

集成电路的下游需求覆盖消费电子、汽车电子、算力基础设施三大板块，不同板块对产品的需求特征存在明显差异，传统消费电子需求进入存量平稳阶段，对中低端集成电路产品的需求维持个位数增长，产品价格竞争较为激烈。

汽车电子对PCB（印刷电路板，即集成电路核心组件）的单台价值量远高于传统消费电子，新能源汽车的渗透率提升，带动车载高频高速板、软板等高端产品需求持续增长，单车集成电路产品价值量从传统燃油车的不足2000元提升至新能源汽车的5000元以上，市场规模扩张速度远快于行业平均。

算力基础设施建设带动高端IC载板需求快速提升，工信部数据显示，2024年中国算力总规模达到280EFLOPS，其中智能算力规模90EFLOPS，占比达到32%，存力总规模达到1580EB，先进存储占比28%，算力创新应用项目超过1.3万个，高端算力芯片对IC载板的线宽、精度、散热性能要求远高于传统产品，带动高端集成电路产品的产品结构升级，头部厂商的高端产品营收占比持续提升，盈利能力显著高于中低端产品板块。

需求结构的分化，推动行业内企业向高端领域转型，部分专注中低端产品的厂商逐步切入汽车电子和算力领域，实现营收增速的提升。

国内集成电路产业依托区位优势、政策支持形成差异化集聚格局，不同核心区域的产业增长动能存在明显差异，长三角成熟产业集群维持个位数稳定增长，东南沿海新兴集聚区增速保持双位数，珠三角依托终端电子需求实现产量快速扩张，各区域官方披露的产业增速数据呈现清晰的梯度差异。

梯度增速背后反映产业发展阶段的差异，苏州工业园区产业基数较高，产业链配套成熟，增速符合成熟产业集群的增长规律。厦门和广东处于产业扩张期，终端需求带动下增速高于全国平均水平，珠三角的终端电子产业集聚优势进一步释放，产量增速领先国内核心区域。

二、区域产业发展格局

2.1 核心集聚区域发展

2.1.1 重点产业园区表现

苏州工业园区作为长三角核心集成电路产业载体，2025年全产业链产业规模达到1200亿元，产业规模增速达到10%，规上企业数量达到200家，上市企业数量达到10家，全球十大封测集团中有6家落户，获评省级先进级智能工厂的企业有7家，产业链配套完整性领先国内其他产业园区。

封测环节的高端集聚，带动上游集成电路企业的技术升级，下游封测企业的高端需求倒逼本土企业提升工艺水平，完善质量管理体系，智能制造水平的提升有助于提升产品良率，降低生产成本，进一步强化园区企业的竞争优势。

厦门作为闽东南核心集聚区，近年来持续加大人才支持力度，2022年资助集成电路领域毕业生902人，高端人才6人，2024年资助毕业生提升至1345人，高端人才提升至16人，人才供给的增加为产业规模扩张提供了基础，解决了产业扩张的人才缺口问题。

2019年厦门集成电路产业产值仅237.99亿元，2024年提升至400亿元，五年复合增长率超过10%，2025年新增出台8条产业支持政策，进一步覆盖了研发、投产、人才等多个环节，产业增长动能仍在强化。

从企业新增注册数据观察，厦门市2018年新增集成电路设计与制造企业51家，2025年全年新增仅6家，一定程度反映产业从数量扩张转向质量提升，存量企业的技术升级成为当前阶段的核心特征，行业出清叠加需求升级，头部企业的市场份额逐步提升。

广东省2024年集成电路产量占全国的18%，产量增速达到21%，依托珠三角完善的终端电子产业链，集成电路企业贴近下游客户，能够快速响应下游需求变化，产品迭代速度快于内陆地区，成本控制优势也较为明显。

2.2 进出口市场结构

2.2.1 出口目的地分布

海关总署数据显示，2024年中国集成电路进出口总额达到3.88万亿元，占中国外贸总额的比重达到8.8%，出口市场结构呈现高度集中的特征，前五大出口目的地合计占出口总额的八成以上，中国香港是最大出口目的地，占比超过四成。

中国香港作为转口贸易核心枢纽，承担了中国大陆集成电路产品面向全球市场的中转功能，因此出口占比远高于其他经济体，越南、马来西亚等东南亚区域依托本地组装产能，对中国大陆集成电路和芯片的进口需求持续提升，出口份额排名进入前五，各出口目的地占比核定数据呈现清晰的层级结构。

出口结构的集中特征反映当前全球集成电路产业分工体系，中国大陆生产的中低端集成电路和芯片大量经中国香港转口至欧美等终端市场，东南亚本地电子组装产业崛起，带动中国大陆上游元器件和电路板的出口增长，份额仅次于东北亚经济体。

2024年中国集成电路出口到中国香港的金额接近4800亿元，出口到越南的金额达到1172亿元，用作存储器的多元件集成电路出口平均价格为93.1元每个，价格水平一定程度反映当前出口产品结构，高端产品占比逐步提升，行业整体出口均价逐年上涨。

全球电子产业供应链重构背景下，东南亚区域需求增长成为中国集成电路出口的重要新增动能，部分本土企业跟随下游终端品牌在东南亚设立组装基地，进一步带动相关产品出口，出口市场的增量空间逐步打开。

出口结构的高度集中也带来一定的市场波动风险，过度依赖中国香港转口市场，容易受到地缘政策波动的影响，近年来部分出口企业逐步开拓东南亚、拉美等新兴市场，分散市场风险，出口目的地多元化的趋势逐步显现。

从中长期来看，本土集成电路产业的竞争力提升，不仅依赖国内市场需求拉动，出口市场的拓展也将成为重要增长引擎，高端产品突破后，出口产品结构将进一步优化，出口均价仍有提升空间。

当前全球半导体产业周期波动仍然存在，下游终端需求的波动会传导至上游集成电路环节，行业产能利用率存在阶段性波动的可能，产业投资仍需关注周期风险。

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核心洞察：

1. 集成电路行业增速远超宏观平均，高端产品需求拉动产业结构加速升级
2. 区域集聚特征凸显，新兴增长区产业增速领先成熟产业集群
3. 出口市场高度集中，东南亚区域成为出口增长核心新增量