中国报告大厅网讯,进入2025年,全球PC市场展现出稳健的增长势头,同时,以AI为代表的新技术正深刻影响着从核心部件到整机的产业链生态。作为计算机的核心载体,电脑主板的技术演进与市场动态,直接反映了整个硬件行业的创新方向与需求变化。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国电脑主板产业运行态势及投资规划深度研究报告》指出,全球PC市场在2025年第三季度出货量达到7580万台,同比增长9.4%。在品牌层面,联想的出货量同比增长17.4%,展现出强劲势头。具体到电脑主板领域,2025年3月的数据显示,中国大陆主板出货量环比2月上涨27%。在品牌主板排名中,华硕位列第一,技嘉、微星、七彩虹、铭瑄紧随其后。平台选择方面,AMD平台在电脑主板市场占据显著优势,其主板市场份额一度达到87.25%,其中采用新一代AM5插槽的主板销量远超AM4平台。微星在AMD电脑主板市场中占据了77.6%的份额。在芯片组选择上,B650芯片组销量占比超过一半,达到51.8%,显示了其在市场中的主流地位。
电脑主板的技术规格持续升级。例如,适配12代处理器的H610电脑主板,其内存最高支持频率为3200MHz;而微星Z790-P电脑主板则提供了14相55A的核心供电规格。新一代接口标准如PCIe 5.0和DDR5已在2025年普及,USB4和Thunderbolt 4也开始出现。AM5插槽预计将沿用至2027年,为平台升级提供了长期保障。AIPC的兴起对电脑主板提出了更高要求,其芯片功耗较传统PC提升30%至50%。这不仅推动了18层以上高多层板和HDI电路板的需求,使得产品价值量较传统PC PCB提升超20%,也带动了机壳加工单价提高约30%。预计到2028年,AIPC渗透率才能实现占比过半的突破。

作为电脑主板的基石,PCB产业在2025年迎来增长,全球PCB产值预计达到854至968亿美元。其中,AI服务器PCB市场规模在2025年突破120亿美元,单台AI服务器的PCB价值量已攀升至5000元,特定高端机柜的PCB价值量更是达到百万元级别。与此同时,车用PCB市场规模也预计在2025年超过300亿美元。服务器市场方面,2025年全球服务器出货量预测为1630万台,中国服务器市场规模预计突破3000亿元。高阶PCB产能紧张,头部企业高多层板产能利用率达100%,交付周期延长至12周以上,18层以上多层板产值同比增速预计达41.7%。
电脑主板的性能发挥离不开强大的半导体支撑。2025年,中国CPU市场规模预计为2484亿元,GPU市场规模预计为1200亿元。半导体存储器市场规模预计达到4651亿元。光模块市场规模预计接近700亿元。庞大的算力需求背后,是云厂商超过3600亿美元的资本开支。先进制程如2nm技术预计在2025年下半年量产,AI芯片需求旺盛,HBM供货在2025年将持续吃紧。
从更宏观的硬件市场看,2025年全球硬件市场规模约为4832.6亿美元,预计到2034年将增长至9173.4亿美元。细分领域中,工业主板市场在2023年规模为19.5亿美元,预计到2032年将达到34.785亿美元。计算机模块市场预计到2029年全球规模将达到58.3亿美元,其中ARM架构产品占据重要份额。
总体来看,2025年的电脑主板市场正处于技术快速迭代与需求多元化的关键阶段。AMD平台在消费市场优势明显,AIPC与AI服务器正驱动主板及其核心部件PCB向更高性能、更高价值方向发展。半导体技术的进步与算力需求的爆发,为下一代电脑主板的创新奠定了坚实基础,预示着未来几年硬件生态将迎来更深层次的变革。