中国报告大厅网讯,在全球半导体市场持续演进与内部动能转换的双重作用下,中国集成电路产业展现出新的发展态势。从产量恢复到结构优化,一系列统计数据描绘出产业当前的面貌与未来的轨迹。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国集成电路行业市场深度研究与战略咨询分析报告》指出,根据现有数据,2024年中国集成电路产业销售额预测为12,890.7亿元。展望2025年,中国集成电路产业销售额预计将进一步增长至13,535.3亿元。作为产业核心环节的IC设计业,其2024年销售收入达到6460.4亿元,预计2025年将增至6977.2亿元。同期,中国IC设计相关企业数量在2024年为3626家,预计2025年将增加至3824家,显示出产业生态的持续活跃。中国大陆集成电路封测产业在2024年实现销售收入3146亿元,同比增长7.14%。
在产量方面,2024年中国集成电路产量达到4514亿块,前11个月产量约3953亿块,同比增长27%。回溯2023年,产量为3514.35亿块,而2022年产量为3241.9亿块。需求侧,2024年中国集成电路进口数量为5492亿块,出口数量为2981亿块。2022年的数据显示,当年中国集成电路需求量为5892.3亿块。进出口金额上,2024年进口金额为3856.45亿元,出口金额为1594.99亿元。2022年中国集成电路进出口总额为38,020.47亿元,2021年则为38,042.07亿元。

中国集成电路设计产业的区域集中度非常高。2024年统计数据表明,长江三角洲地区IC设计销售额为3828亿元,占比59.3%;珠江三角洲地区为1662.1亿元,占比25.7%;京津环渤海地区为1038.3亿元,占比16.1%;中西部地区为985.5亿元,占比15.3%。从产品结构看,2024年中国IC设计行业中,消费类电子芯片销售额为2481.71亿元,占比38.4%;通信芯片为1942.47亿元,占比30.1%;计算机芯片为707.93亿元,占比11%,前三名合计占比达79.4%。
全球半导体市场在2024年规模达到6351亿美元,同比增长19.8%,预计2025年将增长至6967亿美元,同比增长9.7%。其中,全球半导体设备销售额在2023年为1063亿美元,2024年预计为1130亿美元,2025年预计将达1210亿美元。中国大陆是全球半导体设备的重要市场,2023年采购额为366亿美元,占全球34.43%,同比增长29%。2022年,中国大陆半导体设备市场规模为282.7亿美元。此外,中国半导体IP市场规模在2023年约为142.8亿元,2024年预计为171.3亿元。中国EDA软件市场规模在2023年约为120亿元,2024年预计为135.9亿元。
多家重点集成电路企业在2024年表现出不同的增长态势。例如,有企业实现营业收入359.62亿元,其中芯片封测收入占比99.71%;另一家企业营业收入238.82亿元,集成电路封装测试业务收入占比95.97%。还有企业营业收入144.62亿元,集成电路收入占比99.54%。在设备领域,有公司上半年电子工艺装备营业收入达113.96亿元,同比增长55.07%;另一家公司上半年半导体设备收入为28.37亿元,同比增长65.33%。设计企业方面,有公司半导体设计销售收入为216.4亿元,占比84.10%;专注于云端产品的公司,其相关收入占比高达99.30%。存储芯片设计企业,其存储芯片收入占比70.61%。
综上所述,从宏观产业销售额的稳步预测,到中观区域与产品结构的清晰划分,再到微观企业运营的具体表现,一系列统计数据共同勾勒出中国集成电路产业在复杂环境下的发展韧性、内在结构与增长潜力。产业规模的持续扩大与内部结构的不断优化,预示着其作为现代电子信息产业核心基础的地位将得到进一步巩固。
