据报道，全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正在评估与中国台湾省半导体制造商联华电子（United Microelectronics， UMC）的合并可能性。若交易达成，将创造一家年营收超过100亿美元的半导体制造巨头，显著改变当前台积电（TSMC）主导的晶圆代工市场格局。分析师称，若合并成功，新实体将超越三星代工业务，成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工艺的优势与联电在成熟制程（28nm及以上）的产能形成协同。
5月15日，中信证券最新研报指出，受关税影响，费城半导体指数（SOX）近期波动较大，相关公司在2025年一季度业绩及2025年二季度业绩指引上表现出分化。其中消费电子、半导体设备等公司已受到关税影响，但半导体软件、AI芯片和网络设备等领域受关税影响相对较小。目前来看，特朗普关税闹剧仍尚未结束，各国之间的贸易谈判尚未落地。中信证券认为，后续美股半导体和硬件板块，重点关注的指标包括：关税和贸易政策、宏观经济和通胀数据以及生成式AI技术的发展等各个指标。考虑到一季报后，市场对于企业的盈利预测出现一定程度下修，目前大部分公司估值处于合理的位置。建议未来6—12个月跟踪半导体板块的两条主线为：1）若后续关税政策反转，关注估值便宜且后续盈利预测有望修复的公司。2）中短期防御性标的，关注受关税政策影响相对较小的AI板块和半导体软件板块。
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