据报道，全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正在评估与中国台湾省半导体制造商联华电子（United Microelectronics， UMC）的合并可能性。若交易达成，将创造一家年营收超过100亿美元的半导体制造巨头，显著改变当前台积电（TSMC）主导的晶圆代工市场格局。分析师称，若合并成功，新实体将超越三星代工业务，成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工艺的优势与联电在成熟制程（28nm及以上）的产能形成协同。
8月26日，嘉实全球产业升级基金经理陈俊杰表示，从当下节点展望未来，海外人工智能（AI）的发展正沿着“模型、数据、应用”路径形成商业闭环，已从单个领域的有效突破，逐步拓展至多个领域的全面发展阶段，未来各行业均将借助AI实现效率的大幅提升。陈俊杰进一步指出，算力是其现阶段重点看好的成长领域。要准确理解算力需求，需把握两个核心转变：一是从模型训练向推理应用的转变，二是从资本支出（Capex）向运营支出（Opex）的转变。这两大转变，正是当前阶段硬件类股票突破传统估值限制的关键逻辑所在。（中证报）
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