存储芯片,也称为半导体存储器,是一种利用电能方式存储信息的设备,广泛应用于内存、U盘、电脑、移动设备以及物联网等领域。它是嵌入式系统芯片在存储行业的具体应用,通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,支持多种协议、多种硬件和不同应用。存储芯片板块震荡走低,朗科科技跌超10%,雅创电子、杭州柯林、恒烁股份、德明利、同有科技等十余股跌超5%。报告大厅整理了2025年3月存储芯片上市重点企业一览表,供用户参考。
更多存储芯片研究分析内容详见《2024-2029年中国存储芯片行业市场分析及发展前景预测报告》,报告重点分析了存储芯片行业的经济发展与现状,以及存储芯片行业进展与投资机会,并对存储芯片行业投资前景作了分析研判,是存储芯片生产企业、科研单位、经销企业等单位准确了解目前行业发展动态,把握市场机遇、企业定位和发展方向等不可多得的决策参考。
1、朗科科技
公司简介:深圳市朗科科技股份有限公司前身为朗科电脑,系由邓国顺先生、成晓华先生等人于1999年5月创办,2000年8月更名为深圳市朗科科技有限公司,并于2008年1月整体变更设立深圳市朗科科技股份有限公司。 深圳市朗科科技股份有限公司股票于2010年1月8日,在深圳证券交易所创业板上市。
主营业务:公司基于闪存应用及移动存储领域内持续自主创新的全球领先技术及专利,专业从事闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售及相关技术的专利运营业务。
2、雅创电子
公司简介:公司的前身上海雅创电子零件有限公司于2008年1月14日设立。 2019年8月26日,公司名称由上海雅创电子零件有限公司变更为上海雅创电子集团股份有限公司。
主营业务:汽车领域内的电子元器件的分销及电源管理IC的设计业务。
3、杭州柯林
公司简介:2002年12月12日,杭州凯登电力设备有限公司成立。 2015年12月2日,有限公司整体变更为股份有限公司,名称变更为杭州柯林电气股份有限公司。
主营业务:电气设备健康状态智能感知与诊断预警装置的研发、生产和销售,并提供电力相关技术服务。
4、恒烁股份
公司简介:2021年4月28日,公司名称由“合肥恒烁半导体有限公司”变更为“恒烁半导体(合肥)股份有限公司”。
主营业务:存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售。
5、德明利
公司简介:2008年11月20日,公司前身深圳市源微洪科技有限公司成立。 2010年8月5日,公司名称由深圳市源微洪科技有限公司变更为深圳市德名利电子有限公司。 2020年3月9日,公司由深圳市德名利电子有限公司整体变更为深圳市德明利技术股份有限公司。
主营业务:闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。
6、同有科技
公司简介:公司由北京同友飞骥科技有限公司整天变更成立,成立日期1998年11月3日。2010年10月8日,同友有限股东会审议通过公司整体变更设立为股份公司的决议。根据中磊字(2010)第8068号,同友有限以截止2010年9月30日经审计的10730.17万元净资产为基数,按照1:0.4194的比列折合为4500万股股本整体变更设立股份有限公司。2010年11月17日,中磊会计师事务所出具了中磊验资第8016号验资报告,对公司注册资本进行了审验。2010年11月23日,公司取得北京市工商行政管理局核发的注册号为110108004569941的
主营业务:数据存储、数据保护、容灾等基数的研究、开发和应用。
好上好涨停,利尔达、英唐智控、中电港涨超5%,东方中科、深南电路、协创数据、香农芯创、大为股份等跟涨。
智通财经APP获悉,伯恩斯坦公司对存储市场的长期增长潜力保持谨慎态度,但对近期的周期性复苏持乐观看法。在科技股评级方面,该公司给予了戴尔科技(DELL.US)"优于大盘"的评级,而对慧与科技(HPE.US)和IBM(IBM.US)则给出了"与大盘持平"的评级。
中银证券研报指出,2024年,伴随存储原厂复苏态势及以AI手机、AIPC等为代表的终端创新推出,存储行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振,同时大基金三期或进一步发力国产存储。建议关注:利基存储,内存接口芯片,HBM产业链,国产存储原厂配套设备、材料。
华金证券发布研报称,近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已正式成立,注册资本高达3440亿人民币。随着AI应用需求持续释放,“先进存力”建设势在必行,存储芯片或成为国家大基金三期的重点投资对象。当前国内存储原厂扩产项目正有序推进,稼动率亦稳步提升,在国家大基金三期的政策加速催化下,存储产业链相关的设备、材料等厂商迎来黄金发展机遇。建议关注存储产业链相关标的:东芯股份(688110.SH),兆易创新(603986.SH),北京君正(300223.SZ),江波龙(301308.SZ),德明利(001309.SZ),普冉股份(688766.SH)等。
华金证券5月29日研报指出,随着AI应用需求持续释放,“先进存力”建设势在必行,存储芯片或成为国家大基金三期的重点投资对象。当前国内存储原厂扩产项目正有序推进,稼动率亦稳步提升,在国家大基金三期的政策加速催化下,存储产业链相关设备、材料等迎来黄金发展机遇。
德邦证券发布研报称,5月21日,SK海力士高层Kwon Jae-soon表示,SK海力士的HBM3E良率接近80%,他强调SK海力士今年重点是生产8层堆叠HBM3E。此前,SK海力士CEO郭鲁正于5月2日宣布,公司HBM今年已经全部售罄,明年也基本售罄,并且预计在今年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品,并准备在第三季度开始量产。同时,美光CEO SanjayMehrotra也表示HBM产能今年已经全部售罄,并且预计其HBM产品在第三财季可为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。建议关注HBM产业链:赛腾股份(603283.SH)、通富微电(002156.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、香农芯创(300475.SZ)、精智达(688627.SH)等。
中信证券研报认为,英伟达一季度业绩、指引均超市场预期,良好业绩表现反映全球对AI算力的持续强劲需求,料将对美股硬件&半导体相关企业中短期业绩继续形成有力支撑,但伴随AI算力下游客户结构不断扩散(从云厂商到企业、主权国家客户等),以及英伟达自身产品策略的不断优化等,从AI芯片到硬件&整机、网络设备等环节的产品形态、市场竞争结构、产业投资逻辑亦在快速变化,围绕英伟达技术路线和产业链,持续看好晶圆代工(先进制程)、存储芯片(HBM)、IT设备(AI服务器、高密度闪存)、数通设备(以太网)等环节的中期投资机会。
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