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2025年2月PCB铜箔上市重点企业一览表(PCB铜箔上市重点企业)
 高温高延伸PCB铜箔 2025-02-12 09:15:22

  随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断普及和应用,电子信息产业呈现出蓬勃发展的态势。这直接带动了PCB铜箔的市场需求,因为PCB是电子产品的核心部件之一,而铜箔则是PCB制造过程中不可或缺的材料。

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2025年2月PCB铜箔上市重点企业一览表(PCB铜箔上市重点企业)

  2025年2月PCB铜箔上市重点企业一览表(PCB铜箔上市重点企业)

  1、广合科技
  公司简介:2002年6月17日,公司前身广合科技(广州)有限公司成立。    2020年6月22日,公司名称由"广合科技(广州)有限公司"更名为"广州广合科技股份有限公司"。
  主营业务:印制电路板的研发、生产和销售。

  2、强达电路
  公司简介:2004年5月31日,成立“深圳市强达电路有限公司”。    2021年7月27日,成立“深圳市强达电路股份有限公司”。
  主营业务:PCB的研发、生产和销售。

  3、万源通
  公司简介:2011年6月7日,公司前身“昆山万源通电子科技有限公司”成立。    2020年11月12日,公司名称由"昆山万源通电子科技有限公司"更名为"昆山万源通电子科技股份有限公司"。
  主营业务:印制电路板研发、生产和销售。

  4、宏昌电子
  公司简介:1995年9月28日,广州宏维化学工业有限公司经广州市人民政府以经贸穗外资证字[1995]0123号《外商投资企业批准证书》批准,系由BVI宏维独家投资设立的外商独资企业,BVI宏维由王文洋先生及外部投资者出资设立。宏维化学在广州市工商行政管理局注册登记并领取企独粤穗总字第004746号《企业法人营业执照》,注册资本1,000万美元。    1998年8月17日,广州市对外经济贸易委员会以穗外经贸业[1998]249号文批准了上述股权转让。股权转让后,宏维化学换领了《外商投资企业批准证书》和《企业法人营业执照》。1999年8月30日,广州市对外经济贸易委员会以穗外经贸业[1999]171号文批准公司名称变更为广州宏昌电子材料工业有限公司。    2007年11月27日,宏昌有限董事会决议通过,根据广东新华会计师事务所有限公司出具的粤新专审字(2007)第112号《审计报告》,截至2007年10月31日(审计基准日),宏昌有限的账面净资产值计人民币333,927,108.73元按1:0.8984的比例,折为股份公司股份300,000,000股,每股面值1元,整体变更设立宏昌电子材料股份有限公司。    2008年1月22日,商务部以商资批[2008]17号文批准公司整体变更为外商投资股份有限公司。    2008年3月5日,广州市工商局向公司核发企股粤穗总字第006210号《企业法人营业执照》。2010年6月1日,广州市工商行政管理局统一更换市内企业营业执照,本公司换取了注册号为4401014000044926的《企业法人营业执照》。
  主营业务:从事电子级环氧树脂的生产和销售。多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。

  5、生益科技
  公司简介:广东生益科技股份有限公司原为东莞生益敷铜板股份有限公司,于1993年经广东省股份制试点联审小组、广东省经济体制改革委员会"粤股审(1993)15号"文和广东省对外经济贸易委员会"粤经贸资批字(1993)0666号"文批准成立,是在原中外合资美加伟华生益敷铜板有限公司基础上改组并采取定向募集方式设立的股份公司。    公司于1998年经中国证券监督管理委员会"证监发字(1998)238号"文批准,发行社会公众股(A股)8,500万股,并于2000年2月经国家外经贸部"[2000]外经贸资字第126号"文批准,更名为广东生益科技股份有限公司。    2011年6月28日,公司英文名称由"GUANGDONG SHENGYI SCI.TECH CO.,LTD."变更为"SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD."。
  主营业务:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。

  6、南亚新材
  公司简介:南亚新材料科技股份有限公司是经上海市嘉定区人民政府以嘉府审外批(2000)第198号《关于同意设立合资经营“上海南亚覆铜箔板有限公司”批复》批准,由上海银鹰电器有限公司(现更名为上海南亚科技集团有限公司)及大元国际开发控股有限公司共同出资设立,取得了上海市工商行政管理局核发的企业法人营业执照,注册号:310000400240548,设立时注册资本美元210万元。    2003年8月,公司增加注册资本美元640万元,公司原股东香港大元国际开发控股有限公司将其25%的股权及其相应的权利与义务全部转让给香港伟帝有限公司;增加投资者上海国银实业投资发展有限公司、上海宝临电器成套制造有限公司和浙江银鹰开关厂。变更后注册资本为850万元,其中,香港伟帝有限公司出资美元300万元,占公司全部股权的35.29%,上海银鹰电器有限公司、上海国银实业投资发展有限公司各出资美元180万元,公司全部股权的21.18%,上海宝临电器成套制造有限公司出资美元130万元,占公司全部股权的15.29%,浙江银鹰开关厂出资美元60万元,占公司全部股权的7.06%。    2004年,公司投资方上海宝临电器成套制造有限公司更名为上海宝临电气集团有限公司。    2006年2月,公司投资方上海银鹰电器有限公司更名为上海南亚科技集团有限公司,投资方上海国银实业投资发展有限公司、上海宝临电器成套制造有限公司、浙江银鹰开关厂分别将占公司21.18%、15.29%、7.06%的股权全部转让给上海南亚科技集团有限公司,转让后上海南亚科技集团有限公司出资美元550万元,占公司全部股权的64.71%,香港伟帝有限公司出资300万美元,占公司全部股权的35.29%。    2006年12月,公司注册资本由850万美元增加至2000万美元,新增注册资本中,750万美元由上海南亚科技集团有限公司投入,其中9,786,908.21元人民币以上海南亚覆铜箔板有限公司截至2005年末未分配利润人民币折合美元投入,11,985,553.80元人民币以上海南亚覆铜箔板有限公司应付股利人民币折合美元投入,其余部分以等值人民币折合美元投入;400万美元有香港伟帝有限公司投入,其中,5,337,351.11元人民币以上海南亚覆铜箔板有限公司截至2005年末未分配利润人民币折合美元投入,6,536,396.13元人民币以上海南亚覆铜箔板有限公司应付股利人民币折合美元投入,其余部分以美元现汇投入。2007年12月,公司修改合同、章程,决定变更出资方式,2008年1月,上海市外国投资工作委员会以沪外资委简批(2008)019号批复同意变更出资方式,变更后新增注册资本中,750万美元由上海南亚科技集团有限公司以人民币2550万元折合美元投入,以等价房屋、土地作价人民币31,101,218.00元折合美元4,242,800.00元投入,不足部份以等值人民币折合美元投入,400万美元由香港伟帝有限公司投入(其中以现汇美元150万元投入,以合资公司截至2007年末应付股利折合美元250万元再投入)。变更后上海南亚科技集团有限公司出资美元1,300万元,占公司全部股权的65%,香港伟帝有限公司出资美元700万元,占公司全部股权的35%。截至2008年2月14日上述股东实际新增注册资本金1150万美元。    2017年8月22日,公司名称变更为南亚新材料科技股份有限公司。
  主营业务:覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。

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