中信证券研报指出，AI强劲增长，算力需求持续提升。海外头部企业算力产品进入放量期，且算力产品持续迭代，带动硬件出货量及等级要求提升。PCB作为核心环节，材料性能要求提升，高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加速放量。展望技术迭代方向，更优介电性能的电子树脂如碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂有望成为新的发展方向。
天风证券表示，DeepSeek开源模型受到广泛关注，其通过强化学习等技术，实现了AI大模型的低成本高效推理，加速AI大时代。天风证券指出，DeepSeek的迅速崛起对国产算力基础设施公司带来了积极影响，其高效、低成本的AI模型训练方法，降低了对高端进口芯片的依赖，增强了国内企业对自主研发算力芯片的信心。同时，DeepSeek受到广泛关注或加剧中美在AI领域的竞争强度，美国在算力芯片等相关出口管制力度可能进一步上升，将促进我国算力基建的国产替代加速。建议关注GPU、存储芯片、ASIC、铜连接、光模块、液冷服务器、电源和PCB 等细分领域。
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