中信证券认为PCB行业的受益逻辑将在云端延续，并逐步拓展至终端。云端来看，AI服务器、交换机/光模块PCB市场高速扩张，HDI趋势明确，封装基板国产替代空间广阔，技术、产能领先同时积极适配大客户协作开发的厂商有望优先受益。终端来看，终端AI应用加速落地下PCB环节有望迎来量价齐增，中信证券看好果链龙头公司充分释放利润弹性。

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