国海证券表示，电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。散热技术包括风冷与液冷两类。风冷技术中，热管与VC的散热能力较低，3D VC散热上限扩至1000W，均需搭配风扇进行散热，技术简单、便宜，适用于大多数设备。AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与冷板，芯片级散热有望打开成长空间、迎量价齐升。

中国报告大厅声明：本平台发布的资讯内容主要来源于合作媒体及专业机构，信息旨在为投资者提供一个参考视角，帮助投资者更好地了解市场动态和行业趋势，并不构成任何形式的投资建议或指导，任何基于本平台资讯的投资行为，由投资者自行承担相应的风险和后果。

我们友情提示投资者：市场有风险，投资需谨慎。