中国报告大厅网讯，随着全球科技竞争加剧和AI技术加速落地，半导体行业正经历结构性变革。当前正值上海国际半导体技术大会暨展览会举办期间（7月29日至31日），市场聚焦于产能扩张、国产替代与新兴需求三大方向。数据显示，下半年半导体制造环节的供需关系及设备投资趋势成为行业焦点，本土供应链在关键领域加速突破的同时，仍面临部分高端环节的技术瓶颈。

  一、半导体制造代工：高需求推动产能利用率维持高位及数据解析

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国半导体行业市场分析及发展前景预测报告》指出，当前全球半导体制造代工领域的产能利用率预计将在2025年下半年保持较高水平。晶圆代工与封测代工业务因车规级芯片需求增长而持续受益，尤其是模拟芯片、传感器芯片、自动驾驶相关芯片以及AI计算芯片等细分领域。新品迭代与本地化生产趋势成为核心驱动力，直接带动了晶圆代工厂、封测厂及第三方测试服务商的产能利用率提升。

  二、半导体设备国产化进程：细分环节突破与短板并存的数据洞察

  近年来我国半导体设备领域的国产替代取得阶段性成果，在刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备等关键环节，本土企业的市场渗透率已超过20%。例如，去胶/清洗设备的国产化率接近35%，部分头部企业产品性能已达到国际主流水平。然而光刻设备、检测与量测系统、涂胶显影设备以及离子注入机等领域仍面临技术瓶颈，国产化率不足10%，主要市场份额由美日欧厂商占据。

  三、半导体存储与AI驱动：下半年设备订单趋势及行业资讯

  在AI算力需求爆发的背景下，2025年下半年半导体设备采购将显著向存储领域倾斜。晶圆厂和存储芯片制造商正加速产能扩建，以应对大模型训练、智能驾驶等场景对高密度存储芯片的需求增长。与此同时，本土企业通过技术攻关与产线验证，正在逐步突破光刻机辅助设备、检测仪器等关键领域的卡脖子环节，为后续大规模国产替代奠定基础。

  半导体行业机遇与挑战并存

  2025年全球半导体产业呈现供需两旺态势，本土企业在部分制造和设备环节已具备较强竞争力，但高端技术突破仍需时间积累。上海国际半导体大会的举办进一步凸显了中国市场对技术创新的重视，未来随着AI、新能源汽车等下游需求持续释放，半导体行业有望在国产化与全球化双轮驱动下实现结构性增长。

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