企业名称 | 健鼎(无锡)电子有限公司 | 统一社会代码 | 9132020572443105XN |
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法人代表 | 陈*铨 | 成立日期 | 2000-12-28 |
公司类型 | 有限责任公司(外国法人独资) | 所在地区 | 无锡 |
联系方式 | 企业官方 | http://www.tripod-tech.com/ch/index.asp | |
企业地址 | 江苏省 无锡市 锡山区 团结中路6号 | ||
经营范围 | 设计、开发、生产新型电子元器件:片式元器件、高密度互连积层板、柔性线路板(多层挠性板)、刚挠印刷电路板,半导体、元器件专用材料(BGA载板、覆晶载板),电子专用设备;本公司生产排放物的再利用技术开发;资源综合再利用(利用本公司排放物提炼氧化铜、电解铜、铜包铁、铜粉、金、海绵铜、聚合氯化铝、塑料粒子、磷酸盐、工业镍粉、工业钯粉、硫酸铜);道路普通货物运输(仅限自用);自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外,不含分销及其它国家限制类、禁止类项目)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
商标名称 | 商标注册号 | 类号 | 申请人 |
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健鼎 | 10251277 | 第9类 | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
TRIPOD | 4668379 | 第9类 | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
图形 | 8550508 | 第9类 | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
TRIPOD | 4668380 | 第7类 | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
鼎群;TRISON | 4694875 | 第7类 | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | CN200910148051.8 | 防焊底片自动帖附装置 |
2 | CN201110338676.8 | 内埋元件的多层基板的制造方法 |
3 | CN200820216862.8 | 成型锥形钉 |
4 | CN200710170701.X | 软硬印刷电路板的结合方法 |
5 | CN200810172005.7 | 一种镀敷金属的制造方法 |
健鼎是健鼎(无锡)电子有限公司旗下品牌。健鼎科技股份有限公司于1998年在台湾桃园平镇工厂正式量产,主要从事印刷电路板(PCB)的生产与研发。历经二十余年,健鼎科技在江苏无锡、湖北仙桃及台湾平镇三地创建了生产基地。公司客户涵盖中国﹑欧洲﹑美洲﹑东南亚等地,共设立20多个销售服务点。